聚二硫二丙烷磺酸鈉（SP）  

含  量：98% 

性  狀：白色結晶體

作用與機理：SP在酸銅鍍液中作為晶粒細化劑，提高電流密度，與M、N、PN、GISS、AESS配合使用效果非常顯著，它的使用范圍很寬，可隨溫度增減，在15℃—40℃范圍內用量為O.015—0.04g/L，如含量過低光亮度便會下降，高電區產生毛刺或燒焦；過高，鍍層會產生白霧，也會造成低電區不良，可加入少量N或電解處理．

鍍液含量：0.01—0.02g/L

消耗量：0.5-0.8g/KAH 

包  裝：250g塑瓶 1000g塑袋 10kg、25kg紙箱 


027-88026810