特點： 
適用于爐后、爐前以及2D錫膏的檢查 
X/Y軸運動采用高精度線性模組 
以PCB板上表面做為定位基準面 
自動夾板 
自動軌道調寬 
配置明銳檢查軟件，容易編程，功能強大 
標配維修站軟件 
標配相機讀取1D/2D條碼功能 
標配波峰焊檢查軟件 
雙軌方案：可以同時檢查兩種不同產品軌道寬度可靈活設置，以適應與各種前后設備的連接 

規格參數表 
設備型號V2000MV2000LV2000DL 
系統參數 
影像相機5百萬像素德國工業相機 
光源4色環形LED(R/G/B/W) 
分辨率10，15μm可調 
FOV38.4*28.8mm(15μm分辨率) 
X/Y運動AC伺服馬達，線性模組 
送板機構高度900±15mm 
寬度調整自動 
進板流向左→右或者右→左 
固定軌前軌或者后軌，出廠前設定 
操作系統WINDOWS7 
通信方式Ethernet，RS-232，SMEMA 
電源單相220V，50/60HZ，10A 
氣壓0.4-0.6Mpa 
機器尺寸W900XD1015XH1455mmW1080*D1310*H1455mm 
重量700kg800kg850kg 
功能參數 
PCB尺寸50*50-330*250mm50*50-510*510mm50*50-510*W，50<W<510 
W1+W2<560 
厚度0.5-6.0mm(0.3-3.0mm可選) 
翹曲±3.0mm 
凈高上/下:20/60mm(40/60mm可選)  
工藝邊3.0mm 
檢查項目錫膏橋接，偏位，無錫，少/多錫，異物 
貼裝橋接，錯件，缺件，極性，偏位，立碑，反轉，破損，IC彎腳，異物 
回流爐后元件類：錯件，缺件，極性，偏位，立碑，反轉，破損，IC彎腳，異物    
焊點類：無錫，少/多錫，橋接，假焊，錫球 
波峰焊后插入針，無錫，少/多錫，孔洞，假焊，錫球 
檢查元件Chip:01005及以上 
LSI:0.3mm間距及以上 
其他:異型元件 
檢查速度180-200ms/FOV 
選件 
軟件離線編程軟件，SPC軟件 
周邊硬件離線編程PC，維修站PC，網絡交換機，網線，外加讀碼頭 
治具灰度校正板