＜ｐ＞產品說明：＜／ｐ＞＜ｐ＞本產品一種室溫／加溫固化的加成型有機硅材料，由Ａ、Ｂ兩部分液體組成；＜／ｐ＞＜ｐ＞這種雙組分彈性硅膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產品；＜／ｐ＞＜ｐ＞當兩組分以１：１重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化為彈性體；＜／ｐ＞＜ｐ＞本產品適用于電氣／電子產品的灌封和密封。＜／ｐ＞＜ｐ＞產品特點：＜／ｐ＞＜ｐ＞◆固化時材料無明顯的收縮和溫升　＜／ｐ＞＜ｐ＞◆膠料無毒，無腐蝕＜／ｐ＞＜ｐ＞◆完全固化后的材料耐紫外線、抗老化性能好、可修復性好、具有極佳的耐侯性＜／ｐ＞＜ｐ＞◆流動性好，可快速自流平，并可以使用自動灌膠設備，灌封生產效率高＜／ｐ＞＜ｐ＞◆適合一般無鉛生產電路板、助焊劑及橡膠密封圈的灌封＜／ｐ＞＜ｐ＞◆減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力＜／ｐ＞＜ｐ＞◆極佳的電氣絕緣性；良好的防水防潮、抗震、耐電暈、抗漏電、抗老化和耐化學介質性能＜／ｐ＞＜ｐ＞◆極佳的耐候性，耐臭氧性和抗化學侵蝕性　＜／ｐ＞＜ｐ＞◆優異的耐高低溫性能，從－５５℃到２５０℃長期保持彈性和穩定＜／ｐ＞＜ｐ＞典型應用：＜／ｐ＞＜ｐ＞◆　電子元器件、　電源模塊和印刷線路板的灌封保護＜／ｐ＞＜ｐ＞◆　電源與繼電器的灌封，如汽車ＨＩＤ燈模塊電源、點火系統模塊電源、網絡變壓器等灌封保護＜／ｐ＞＜ｐ＞◆　大功率元器件、散熱和耐溫要求高的模塊電源和線路板灌封，如開關電源、驅動電源　＜／ｐ＞＜ｐ＞◆　ＬＥＤ電源灌封＜／ｐ＞＜ｐ＞技術參術：＜／ｐ＞＜ｐ＞　序號 檢測項目 檢測結果＜／ｐ＞＜ｐ＞１ 粘度（ｍＰａ·ｓ，　混合后） ３０００－５０００＜／ｐ＞＜ｐ＞２ 硬度（Ｓｈｏｒｅ　Ａ　） ５５±５＜／ｐ＞＜ｐ＞３ 使用比例（Ａ：Ｂ） １：１＜／ｐ＞＜ｐ＞４ 操作時間（ｍｉｎ，２５℃） ４０－６０＜／ｐ＞＜ｐ＞５ 表干時間（ｍｉｎ，２５℃） ９０＜／ｐ＞＜ｐ＞６ 初步固化時間（ｈｒ，２５℃） ２＜／ｐ＞＜ｐ＞７ 抗拉強度（ＭＰａ） ≥１．５＜／ｐ＞＜ｐ＞８ 伸長率（％） ７０＜／ｐ＞＜ｐ＞９ 介電強度（ｋＶ／ｍｍ） ２０．０＜／ｐ＞＜ｐ＞１０ 體積電阻率（Ω·ｃｍ） １．０×１０１４＜／ｐ＞＜ｐ＞１１ 導熱系數［Ｗ／　（ｍ·Ｋ）］ ≥０．８＜／ｐ＞＜ｐ＞１２ 阻燃等級（ＵＬ９４） Ｖ０＜／ｐ＞＜ｐ＞（備注：表干時間（ＡＳＴＭ美標）是指在２５℃，８０％相對濕度下，施膠的特定時間里，用一光滑圓頭的玻璃棒輕接觸施膠的表面，玻璃棒圓頭離開施膠面時沒留下殘膠，稱之為表干。）＜／ｐ＞