G4 G9燈專用高壓貼片電容代替CBB金屬化薄膜電容

MLCC  制作工藝流程： 
1、原材料——陶瓷粉配料關(guān)鍵的部分(原材料決定MLCC的性能)； 
2、球磨——通過球磨機(jī)(大約經(jīng)過2-3天時(shí)間球磨將瓷份配料顆粒直徑達(dá)到微米級(jí))； 
3、配料——各種配料按照一定比例混合； 
4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀； 
5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整)； 
6、印刷電極——將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯(cuò)位在這個(gè)工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證)； 
7、疊層——將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來(lái)，形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數(shù)確定的)； 
8、層壓——使多層的坯體版能夠結(jié)合緊密； 
9、切割——將坯體版切割成單體的坯體； 
10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除； 
11、焙燒——用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結(jié)成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過程持續(xù)幾天時(shí)間，如果在焙燒的過程中溫度控制不好就容易產(chǎn)生電容的脆裂)； 
12、倒角——將長(zhǎng)方體的棱角磨掉，并且將電極露出來(lái)，形成倒角陶瓷顆粒； 
13、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來(lái)用銅或者銀材料將斷頭封起來(lái)形成銅(或銀)電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒(該工藝決定電容的)； 
14、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結(jié)使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體； 
15、鍍鎳——將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀，形成陶瓷電容次體(該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與最外層的錫發(fā)生相互滲透，導(dǎo)致電容老衰)； 
16、鍍錫——在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體(錫是易焊接材料，鍍錫工藝決定電容的可焊性)； 
17、測(cè)試——該流程必測(cè)的四個(gè)指標(biāo)：耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri(該工藝區(qū)分電容的耐電壓值，電容的精確度等) 

宸遠(yuǎn)科技（CCT)是專業(yè)高壓積層陶瓷電容(Multi -Layer Ceramic Capacitor)，高壓貼片電容之生產(chǎn)工廠，本公司成立于民國(guó)89年12月，目前資本額為新臺(tái)幣四億四千萬(wàn)元整，工廠位于高雄前鎮(zhèn)加工出口區(qū)及大陸深圳上海，自成立以后本公司全力發(fā)展在中高壓積層陶瓷(Size:0603-2225 .Voltage:6.3V-5KV).安規(guī)高壓積層陶瓷(X1/Y2 NP0 X7R 、X2/Y3 NP0 X7R)，大容量貼片電容(Size 0603－2225) 貼片壓敏電阻(0402-1812)及低容值的電容，目前本公司以自有(CCT)品牌行銷全世界.

產(chǎn)品廣泛用于模塊電源、液晶顯示器inverter高壓板，LED阻容降壓電源，（INVERTER)逆變器、汽車氙氣燈（HID電子安定器）、ASDL語(yǔ)音分離器、RJ45以太網(wǎng)接口、數(shù)碼相機(jī)的閃光燈、LED圣誕燈燈串.節(jié)能燈和高頻無(wú)極燈，電子鎮(zhèn)流器等產(chǎn)品中；貼片壓敏電阻MLCV產(chǎn)品在移動(dòng)電話、PDA、MP3、MP4和電腦主板等領(lǐng)域 有著廣闊的應(yīng)用前景.

本公司一直以來(lái)都秉持著以下四點(diǎn)來(lái)提供服務(wù)給我們客戶

(1)給客戶最好及具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。

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(4) 最好的服務(wù)品質(zhì)及專業(yè)的做作業(yè)人員。                                                                                                                     

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