◎ 最佳條件時(shí):0.155秒/芯片（23,300CPH） 
◎ 4,600CPH:IC（圖像識(shí)別/使用MNVC選購件時(shí)）

◎ 激光貼裝頭×1個(gè)（6吸嘴）

◎ 0402（英制01005）芯片 ~ 33.5mm方形元
件

◎ 圖像識(shí)別（使用MNVC選購件：反射式 /透過
式識(shí)別、球識(shí)別）


機(jī)種名稱 高速貼片機(jī) KE-2070M/KE-2070L/KE-2070E 
基板尺寸 M 基板用 (330×250mm) ○ 
L 基板用 (410×360mm) ○ 
E 基板用 (510×460mm) ○ 
元件高度 6mm規(guī)格 ○ 
12mm規(guī)格 ○ 
20mm規(guī)格 _ 
25mm規(guī)格 _ 
元件尺寸 激光識(shí)別 0402（英制01005）芯片～33.5mm 方元件 
圖像識(shí)別 1.0×0.5mm～33.5mm 方元件 
元件貼裝速度 最佳條件 0.155秒/芯片（23300CPH） 
IC元件 4600CPH* 
元件貼裝精度 激光識(shí)別 ±0.05mm 
圖像識(shí)別 ±0.04mm 
元件貼裝種類 最多80種(換算成8mm帶) 
電源 三相AC200~415V 
額定電力 3KVA 
使用空氣壓力 0.5±0.05Mpa 
空氣消費(fèi)量(標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)) 345L/分 
裝置尺寸（W×D×H） M基板 1,400×1,393×1,455mm 
L基板 1,500×1,500×1,455mm 
E基板 1,730×1,600×1,455mm 
重量 約1530kg 
*:使用MNVC（選購件）、全吸嘴同時(shí)吸取時(shí)的換算值。