電子包裝自粘型上封蓋帶LED上蓋帶防靜電自粘上蓋帶 
防靜電自粘型茶色透明上蓋帶，又稱冷壓封料膜。自粘型上帶的優(yōu)點(diǎn)在于加工時(shí)不用加熱、
不受加工環(huán)境影響。使用較為方便，在不受污染的情況下可重復(fù)使用。廣泛用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開(kāi)關(guān)、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應(yīng)現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效、快捷、小型化要求。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有防靜電功能，進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。材質(zhì)：進(jìn)口PET料，顏色：茶色（防靜電）、
靜電值：10-6/10-8次方上蓋帶的規(guī)格：5.3mm9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.3mm配套的載帶及隔離帶：8mm、12mm、16mm、20mm、24mm、32mm、44mm、50mm、56mm、72mm、88mm、104mm等包裝：自粘型200米每卷




自粘上蓋帶上膠帶13.3MM透明防靜電載帶上帶封合電子元件載帶上帶
熱封自粘蓋帶
基材pet厚度0.06（mm）
寬度各種（mm）顏色各種
長(zhǎng)期耐溫性90（℃）適用范圍電氣元件封合包裝
短期耐溫性130（℃）
膠系壓敏膠延伸系數(shù)70%
蓋帶（CoverTape）上蓋帶又稱上帶，產(chǎn)品有：熱封蓋帶、自粘蓋帶；熱封蓋帶在熱量與壓力施壓時(shí)，熱啟動(dòng)蓋帶便能牢固粘接。蓋帶在觸點(diǎn)牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時(shí)間，元件合包裝更方便快捷；載帶與蓋帶的兼容性直接響兩者的粘結(jié)效果；我們?yōu)槟闾峁┢ヅ錁O佳的蓋帶，使你的元件被一致、精確的封裝；我公司目前經(jīng)營(yíng)的熱封上帶它的相容性很高，不但可
以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且也不會(huì)因?yàn)槠放频牟煌绊懛夂掀焚|(zhì)。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度致，內(nèi)外層電子耗散，具有防靜電功能，進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。
上蓋帶的規(guī)格：5.3mm9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.3mm配套的載帶及隔離帶：8mm、12mm、16mm、20mm、24mm、32mm、44mm、50mm、56mm、72mm、88mm、104mm等包裝：自粘型300米每卷








雙面防靜電熱封蓋帶熱封蓋帶、熱封膜
可兩面抗靜電10的6次方-10的9次方cm
·適用PET、PC、PS...等材質(zhì)，適合各種載帶封裝
·透明性佳
·在不同儲(chǔ)存條件下蓋帶可均勻地撕開(kāi)
·載帶有彎曲、表面不平整，蓋帶也會(huì)安全緊貼保護(hù)您的電子零件
·黏著性佳，穩(wěn)定的剝離率，能安全黏著載帶
·ESD作業(yè)，并可較低溫封合
適用于SMT載帶熱融封合SMD載帶包裝。產(chǎn)品應(yīng)用于LED，電容，電感，IC，晶振，開(kāi)關(guān)，保險(xiǎn)絲等SMD電子元件。
熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時(shí)，熱啟動(dòng)上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點(diǎn)牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時(shí)間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果；我們?yōu)槟闾峁┢ヅ錁O佳的熱封上蓋帶，使元件一致精確的封裝；公司目前經(jīng)營(yíng)的熱封上蓋帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會(huì)因?yàn)檩d帶的不同而影響封合品質(zhì)。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有防靜電功能，進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。