導(dǎo)電銀膠膜|導(dǎo)電銀膠帶
  Uninwell International宣布開(kāi)發(fā)并推廣其Conducore CC9000系列導(dǎo)電銀膠膜。此產(chǎn)品可以在低溫下快速固化，Conducore導(dǎo)電銀膠膜的推出為芯片黏結(jié)提供了更合理的解決方案。
  Uninwell的導(dǎo)電芯片銀膠膜包括CC9015,CC9020,CC9025,CC9030，CC9040.Uninwell的導(dǎo)電芯片銀膠膜使引線(xiàn)框架封裝制造商獲得了薄膜產(chǎn)品相對(duì)于傳統(tǒng)芯片粘接劑產(chǎn)品更好的優(yōu)勢(shì)。這些優(yōu)勢(shì)包括避免芯片傾斜，能夠處理較薄芯片和更好地控制膠層，這些優(yōu)勢(shì)提高了加工性能、產(chǎn)量和長(zhǎng)期可靠性。
  Conducore CC9000系列芯片銀膠膜的開(kāi)發(fā)是引線(xiàn)框架封裝業(yè)的重大飛躍， 銀薄膜提供了無(wú)與倫比的過(guò)程控制和可靠性，如今這些優(yōu)勢(shì)已不再局限于非導(dǎo)電工藝，而是同樣可以用于導(dǎo)電材料應(yīng)用領(lǐng)域。”
  Conducore CC9000系列薄膜芯片粘接材料適用的芯片尺寸從1mm x 1mm到6mm× 6mm不等，可用于QFN和QFP等多種封裝類(lèi)型，因此適用于廣泛的制造領(lǐng)域。此外，該材料較好的潤(rùn)濕能力和低溫粘合性提供了極其穩(wěn)定的粘接強(qiáng)度，可在潮濕環(huán)境和MSL 2級(jí)條件下牢牢地粘附于所有引線(xiàn)框架的拋光表面上。
  由于晶片不斷變薄，引線(xiàn)框架封裝專(zhuān)家需要采用新的芯片銀膠膜以提供加工支持并確保穩(wěn)定性，Conducore CC9000系列材料結(jié)合了其他優(yōu)勢(shì)，構(gòu)成了重要的過(guò)程控制元素。這些導(dǎo)電銀薄膜真正地改變了以往局面。