什么是免洗助焊劑:免洗助焊劑是指在電子裝聯生產中采用低固態含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微、無腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻（SIR），可直接進入下道工序的工藝技術。 
（2）免洗助焊劑:要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達到規定的質量水平，助焊劑的選擇是一個關鍵，通常對免清洗助焊劑有要求：   
（3）免洗助焊劑的涂敷  為了獲得良好的免清洗效果，助焊劑涂敷過程必須嚴格控制２個參數，即助焊劑的固態含量和涂敷量。  實踐證明，采用免洗助焊劑后，若仍按傳統的預熱溫度（90±10℃）來控制，則有可能產生不良的后果。其主要原因是：免清洗助焊劑是一種低固態含量、無鹵素的助焊劑，其活性一般較弱，而且它的活性劑在低溫下幾乎不能起到消除金屬氧化物的作用，隨著預熱溫度的升高，助焊劑逐漸開始激活，當溫度達到100℃時活性物質才被釋放出來與金屬氧化物迅速反映。另外，免洗助焊劑的溶劑含量相當高（約97%），若預熱溫度不足，溶劑就不能充分揮發，當焊件進入錫槽后，由于溶劑的急劇揮發，會使得熔融焊料飛濺而形成焊料球或焊接點實際溫度下降而產生不良焊點。因此，免清洗工藝中控制好預熱溫度是又一重要的環節，通常要求控制在傳統要求的上限（100℃）或更高（按供應商指導溫度曲線）且應有足夠的預熱時間供溶劑充分揮發。