最新款【熱封性能檢測(cè)儀】廠家直銷，質(zhì)優(yōu)價(jià)廉!

　　熱封性能檢測(cè)儀聯(lián)系人：劉先生

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設(shè)備用途

　　熱封性能試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙、鋁箔及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。根據(jù)各種材料不同的熱封性能，及其封口工藝參數(shù)的差別，通過(guò)本儀器標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。供塑料軟包裝廠家、食品企業(yè)、實(shí)驗(yàn)室和檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)等試驗(yàn)制袋工藝使用。

　> > 精密

　　熱封性能試驗(yàn)儀采用了精密的機(jī)械設(shè)計(jì)，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對(duì)熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。

　　1.鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱，試樣不同位置的熱封溫度保持一致。

　　2.下置式氣缸設(shè)計(jì)不僅可以保證儀器在操作中的穩(wěn)定性，還能有效避免因受熱而引起的壓力波動(dòng)。

　　3.快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶隨時(shí)拆卸。

> > 包裝熱封性能檢測(cè)儀  參數(shù)

　　1.  熱封溫度：室溫～300℃

　　2.  控溫精度：±0.2℃

　　3.  熱封時(shí)間：0.1~999.9s

　　4.  熱封壓力：0.05  MPa～0.7  MPa

　　5.  熱封面積：150  mm×10  mm(可定制)

　　6.  氣源壓力：0.5  MPa～0.7  Mpa(氣源用戶自備)

　　7.  工作環(huán)境：溫度(20±10°C)，濕度< 85%

　　8.  電源：AC220V  50Hz

　　> > 包裝熱封性能檢測(cè)儀  技術(shù)

　　1.數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng)

　　2.寬范圍溫度、壓力、和時(shí)間控制可以滿足用戶的各種試驗(yàn)條件。

　　3.　手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性  。

　　4.微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶快速操作  。

　　5.包裝熱封性能檢測(cè)儀采用了精密的機(jī)械設(shè)計(jì)，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對(duì)熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。

　　6.智能化配置，為高端用戶提供的合適的選擇。