美科泰科技公司生產(chǎn)耐高溫灌封膠。 各類環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅和聚氨脂灌封材料。符合UL認(rèn)證、低模量、耐高溫、高導(dǎo)熱，用于普通灌封、點(diǎn)火線圈灌封、電源模塊灌封、磁感線圈灌封、各類傳感器灌封等 電子灌封膠主要有三種，有機(jī)硅樹脂，環(huán)氧樹脂和聚氨酯。我們可提供各類環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅及聚氨脂類灌封材料。 ● 環(huán)氧灌封膠：符合UL認(rèn)證、低模量、耐高溫、高導(dǎo)熱，用于普通灌封、點(diǎn)火線圈灌封、電源模塊灌封、磁感線圈灌封、各類傳感器灌封等。 ● 有機(jī)硅灌封膠：符合UL認(rèn)證、低模量、低粘度、高導(dǎo)熱(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、電源模塊灌封、各類傳感器灌封等。 ● 聚氨脂灌封膠：適合各類電子電器產(chǎn)品的灌封。 bjsunseo mcoti