一.特點: 除具備一般環氧樹脂灌封材料的特點外，特別具有: 1、導熱性能和耐熱性能十分優異. 2、柔韌性好、機械強度高. 3、線性膨脹系數和體積收縮率小. 4、阻燃性能好. 聯系電話：180-3216-2088 溫女士 0311-80660330 詳情請登錄：www.sjzlldz.com 二.用途:適用于高導熱、高耐溫及耐冷凍的電子產品的灌封. 三.外觀及特性: 項目 106A 106B 黏度(40℃cps) 11000-15000 40-50 顏色 黑色(或指定) 淡黃 四、使用工藝： 1、將A料預熱至60℃。 2、將欲灌封的電子元器件在100℃加熱，驅除潮氣。 3、按照比例將A、B料混合均勻，對電子元器件進行灌封。 4、按固化條件進行固化，固化后的元器件隨爐冷卻后才可以取出。 四.固化條件:75℃下2.5小時+105℃下1.5小時(或根據要求室溫固化) 五.可使用時間:25℃下8小時. 六.106A/106B之固化物性能: 項目 測試方法 數值 溫度循環 (-55℃+155℃) 10次無開裂 潮濕 15℃時濕度51% IR無增加 功率老化 全動態96H 無擊穿 阻燃性 UL-94 V-0 體積電阻率(Ω/cm) ASTM D257 1.0×1014 表面電阻率(Ω) ASTM D257 1.0×1014 耐電壓(KV/mm) ASTM D14 925 導熱系數(w/m.k) 0.95 硬度 Shore D 100