低溫熱封上蓋帶LED電子包裝/上蓋帶/半導體包裝 
熱封蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動蓋帶便能牢固粘接。蓋帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結效果；我們為你提供匹配極佳的蓋帶，使元件一致精確的封裝；公司目前經營的熱封上帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因為載帶的不同而影響封合品質。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內外層電子耗散，具有防靜電功能，進口材質物美價廉。
類型：低溫透明蓋帶，建議使用溫度90~150℃，
高溫霧狀蓋帶，建議使用溫度170~220℃.
上蓋帶的規格：5.3mm 9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm
37.5mm、49.5mm、65.5mm等
配套的載帶及隔離帶：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、
56mm、72mm等.
包裝:熱封蓋帶300米480米每卷。






自粘茶色上蓋帶防靜電封料膜自粘型封合SMD包裝
易粘透明蓋帶主要應用于貼片式電容、電阻、集成塊、芯片，能配合PS、PC、PVC、PET材質的載帶等SMD編帶包裝
詳細描述：自粘型上帶（CoverTape）為載帶配合使用的產品，又稱“上蓋帶”。
自粘式的外觀有：透明和茶色兩種，在封合時不用加熱。其材質分為封合面和基材面，
并具有一定的韌性及延展性，達到物性測試標準，并符合國際環保要求。規格范圍：5.3mm，5.4mm，9.3mm，13.3mm，21.3mm，25.5mm，37.5mm，49.5mm一般自粘式長度為：200M/卷。