OPT316DZ雙組份有機硅灌封膠
 

●產品介紹 
      OPT316DZ是雙組份縮合型有機硅密封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。
●產品特點
?低粘度，流平性好，適用于電子配件的模壓。
?固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。
?耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。
?縮合型，脫出的乙醇分子對元器件無腐蝕。
?本產品無須使用其它的底漆，對PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附著力。
品名稱 OPT316DZ
組分 316DZ-A  316DZ-B
固化類型 雙組份縮合型
顏色 黑色 半透明溶液
粘度（cp） 2500-4500 20-100
比重 1.05-1.10 0.98
混合比例（重量比） A：B=10：1
混合顏色 黑色
混合后粘度（cp） 2000-3000
操作時間（min） 30-50（快）50-70（慢）
完全硬化時間（h） 24
硬度（shoreA） 20-30
線收縮率（％） 0.3
導熱系數[W(m.k)] 0.3
介電強度（kv/mm） ≥20
介電常數（1.2MHz） 3.0-3.3
體積電阻率(Ω?cm) ≥1.0×1014
使用范圍溫度（℃） -60-200
最大拉伸強度（kgf/cm2） 1.6
斷裂伸長率（％） 80
線膨脹系數[m/(m.k)] ——
 ●用 途
?電源模塊、電子元器件深層灌封，特別適用于HID燈電源模塊灌封。
 
●使用方法及注意事項
?混合之前，組份 A需要利用手動或機械進行適當攪拌，組份B應在密封狀態下充分搖動容器，然后再使用。
?當需要附著于應用材料上時，使用前請確認是否能夠附著，然后再應用。
?混合時，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改變比例，應對變更混合比例進行簡易實驗后應用。一般組分B的用量越多，固化時間越短，操作時間越短。
?一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內部可能會產生針孔或氣泡，因此，應把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。
?環境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。
?在固化過程中產生的小分子物質未完全放出前，不要將灌封器件完全封閉、加高溫（>100℃）.若需要完全封閉，在廣東地區，建議夏天3天，冬天7天后方可進行密閉。在膠初步固化后可采取適當加熱（溫度不超過60℃）方式來加速固化。
包裝規格： 22Kg/套。(A組分20Kg +B組分2Kg)
貯存及運輸：
  1、陰涼干燥處貯存，貯存期為1年（25℃下）。
  2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
  3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏！
  4、超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。