球形硅微粉主要用于大規模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用，它在環氧樹脂體系中作為填料后，可節約大量的環氧樹脂。
首先，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻且添加量小，電子元器件性能也越好。其次，塑封料應力集中最小，強度最高，成品率高。其三，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使模具壽命長，降低成本，提高經濟效益。
首先，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻且添加量小，電子元器件性能也越好。其次，塑封料應力集中最小，強度最高，成品率高。其三，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使模具壽命長，降低成本，提高經濟效益。 請輸入10~150個字符的補充說明
膠黏劑電子電工級球形硅微粉 廣州詠玖|廣州詠玖精細化工有限公司
詠玖精細是一家集研發、生產及銷售于一體的實體企業，是中國高端功能性新材料生產運營龍頭企業。經過多年的努力和發展，成功注冊“詠玖精細”商標品牌，已擁有廣州詠玖精細化工有限公司、廣州詠玖進出口貿易有限公司、廣州建達詠玖精細化工有限公司、江門市詠玖精細化工有限公司、廣西詠玖礦業有限公司等五家下屬單位。
      公司總部在廣州，目前在廣州、惠州、云浮、河源、廣西等地設有粉體加工廠和試驗基地，并在深圳、上海、佛山、廈門等城市設立了營銷分部。公司的核心競爭力在于產品的自主研發能力和強大的生產銷售能力，公司已投入多條生產線，擁有10多名資深的化工粉體應用研發人員，并長期與國內著名高等院校及科研機構合作。
膠黏劑電子電工級球形硅微粉 廣州詠玖 —— 廣州詠玖精細化工有限公司