三大技術亮點
1.基于四光源光度立體視覺的三維測量技術，全方位進行物體三維數據的測量，完全消除了傳統的結構光與激光測量技術的陰影干擾，實現最真實原始的錫膏高度
2.采用先進的遠心鏡頭與Z軸自動姿態調整，完全解決了PCB板的翹曲變化與各種不定因素的影響問題。
3.無需調節光源參數，被免了傳統的結構光與激光的對不同著色的板需調節光源的缺點，消除人為操作因素的干擾，大大地提高了精度與穩定性，操作起來方便簡單。
技術參數
1.測量原理:光度立體(四光源照明技術，沒有陰影)
2.相機配置:200W CCD工業相機，雙遠心光路系統
3.像素大小:25um
4.xy機械精度:10um
5.檢測項目:錫膏體積，面積，厚度，xy偏移
6.不良類型:多錫，少錫，漏印，橋聯，偏移
7.測量精度:±1um(基于校正治具)
8.高度重復精度:±2um
9.面積重復精度:< 1%
10.錫點重復精度:< 10%
11.檢測速度:< 2.5sec/FOV(30mm*40mm)
12.MARK檢測時間:0.5sec
13.最大檢測高度:500um
14.最大PCB尺寸:450mm*350mm
15.最小檢測間距:0.1mm(100um)
16.彎曲PCB最大測量高度:5.5mm
17.SPC統計數據:直方圖 Xbar-S圖 Xbar-R圖 CP&CPK分析 各種缺陷分析圖 數據報表
18.編程方式:gerber導入（274x格式），手動編程
19.操作系統:windows 7 professional
20.電源:220V AC/15A
21.設備規格:910mm*830*550mm

22.設備重量:220Kg

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