產品主要特點：
  溶于熔錫表面，快速形成一層銀白色的保護膜，使熔錫與空氣隔離，最大限度地減少氧化的發生；
  兼有潤滑劑作用，可大大增加熔錫的流動性，提高其潤濕能力和可焊性，從而改善焊接品質；
  可分離還原出錫渣中的焊錫；
  可大幅度減少錫渣量，比一般廠家的同類產品效果好50%左右。在正確操作前提下，錫渣量可減至1 Kg左右/8小時/臺（因客戶設備、工藝、產品、用量及維護操作的不同，效果有所差異）；
  符合免洗及RoHS的環保標準要求，板底干凈，不會對PCB的清潔度造成負面影響，也不會與焊劑、焊料及PCB上的各種材料發生不良反應； 
  持續有效壽命時間長，添加一次通常有效期在4小時左右； 
  性能穩定，可承受高達350度的浸錫溫度；
  以預防氧化的發生為主，并同時具有還原能力，所以遠優于普通還原類產品（普通的錫渣還原粉只是將已氧化的錫渣中的部份金屬置換出來，屬事后處理，效果有限，不足以抑制氧化的發生，故不可取）。 
  本品不僅可以用生產線控制錫渣的產生，也可以用于對收集后的錫渣做集中還原處理；
無煙、無明顯氣味，會自然蒸發消耗，不會產生殘留物，所以使用后不需做任何額