YFT555T單組份有機硅灌封膠
一、產品特點：
        YFT555T是低黏度室溫固化單組份有機硅灌封膠。具有卓越的抗冷熱變化、抗應力變化等性能，耐高低溫，在-60～200℃長期保持彈性和穩定，抗紫外線，耐老化，并具有優異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。本品屬流動的脫酮肟型單組分室溫固化硅橡膠，不適用于銅和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合歐盟ROHS指令要求。
 二、典型用途：
  1、精巧電子配件的防潮、防水封裝；
  2、絕緣及各種電路板的保護涂層；
  3、電氣及通信設備的防水涂層；
  4、LED Display模塊及象素的防水封裝；
  5、適用于小型或薄層（灌封厚度一般小于6mm）電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護。
 
三、使用工藝：
  1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
  2、施    膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。
  3、固    化：將灌封好的部件置于空氣中，當表皮形成后，緊接著就是從表面向內部的固化過程。在24小時以內（室溫及55%相對濕度），YFT555T膠將固化2～4mm的深度。隨時間延長，固化深度逐漸增加。由于深層固化需要的時間較長，因而建議YFT555T一般用于小型電子元件和薄層灌封，6mm厚灌封膠完全固化需7天以上時間。
  注：建議厚度大于5mm的灌封選用茵菲特雙組份類型的產品。
 四、注意事項:
        操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現少量的固化現象，將之清除后可正常使用，不影響產品性能。
 
五、固化前后技術參數：
性能指標 YFT555T
固化前 外觀 透明流體
粘度（cps） 5000～6000
相對密度（g/cm3） 1.00～1.05
表干時間（min） ≤40
完全固化時間 (d) 3～7
固化類型 單組份脫酮肟型
 
固
化
后 硬度(Shore A) 25±5
抗拉強度（MPa） ≥0.5
剪切強度（MPa） ≥0.4
扯斷伸長率（%） 200～300
使用溫度范圍(℃) -60～200
體積電阻率  (Ω?cm) ≥5.0×1016
介電強度 (kV/?mm) ≥20
介電常數 (1.2MHz) 2.8
損耗因子(1.2MHz) 0.001
        以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化7天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
 六、包裝規格：
     300ML/支，25支/箱；100ML/支，100支/箱；45ML/支，200支/箱。
七、貯存及運輸：
  1、本產品需在35℃以下的陰涼干燥環境中貯存，在25℃以下貯存期為1年。
  2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。小心在運輸過程中泄漏！
3、超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。