高抗撕硅膠皮  高抗撕硅膠板、用途適用于熱壓導電膜、柔性電路板、ACF等壓榨工程二、導電性（HC系列）良好的傳熱性優秀的耐熱性抗靜電性表面無粉末壓力一致性三、產品編碼： HC-XX A（D）（S） XX-厚度 A-深藍色，高傳導性 D-黑色，優秀的熱傳導性，抗靜電性無“A”或“D”字母時，表示黑色，優秀的耐熱性，抗靜電性例：HC-20AS=> 厚度20MM，深藍色，無粉末四、產品結構 NONE：一面表面有細微綢紋 ， 另一面平坦且有粉末 S 雙面表面有細微綢紋 ， 且無粉末 信越硅膠皮HC-30LS，信越熱壓條，信越硅膠帶，日本信越硅膠皮，日本信越硅膠帶，日本信越熱壓帶，日本信越熱壓條 特點： 導熱性好，ACF內部溫升快 均衡傳遞壓力 壓合壽命長，耐熱性優異 離型性優異，和ACF，SUS和玻璃脫離性良好 用途： LCM，LCD，Touch panel，太陽能模組等ACF壓合用。硅膠板主要用于食品工業、機械工業、醫療工業等無毒食品級要求，耐高溫及防震。注：軟硬度0-90°模壓、擠出硅膠密封圈、硅膠密封嵌條、圓條等。國產、進口制袋機用硅膠板S2-S30。各種耐高壓、耐高溫電線。耐低溫、耐高溫（-60℃～250℃）。無毒、耐臭氧、耐光、耐老化、高絕緣性。用于冶金、化工、紡織、印刷、包裝、食品機械、電爐設備、電力容器、變壓器等。 性能： 很高的抗撕拉性能、耐高溫、抗腐蝕、耐老化的性能，無毒無味、彈性好比重：1.30g/Cm3 拉伸強度：10MPa 硬度：50shore A 扯斷伸長率：450% 用途：在低、高溫環境中工作，可沖制油封、墊圈、封條，密封性能好，用于醫藥、化工及食品行業，及適合于承受壓力要求較高的環境．