傳熱脂
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    我司生產的LS系列導熱硅脂（又名散熱硅脂、散熱膏、導熱膏、導熱油）適用于電子及電器行業產品裝配中，發熱零件之間的熱傳體，填充交接表面或零件之間的虛位及隙縫，是電子元器件理想的介質材料。本產品是由多種有機硅材料、多種導熱填料、分相劑、觸變劑等組成的單組分導熱硅脂。   LS系列導熱硅脂具有高導熱、高溫下不流淌、久放不分層的白色穩定膏狀物。主要涂覆于發熱器件與散熱器層間，或大功率管塑封，大功率LED導熱,二極管與基材縫隙接觸，整流器和電子器件填補縫隙，電子電器（電磁爐、電冰箱、飲水機、電熱水壺等）、電氣（開關電源、繼電器、變頻器、可控硅等）、電腦CPU、控制板、顯卡、液晶顯示、光纖通訊器材、LED等。形成良好的導熱通道，使器件工作溫度降低在臨界工作狀態以下，因此元器件壽命大大延長。    
   導熱硅脂的特點及用途：                                
I、有出色、穩定之熱傳送功能，導熱系數從1.0 w/m-k——5.0 w/m-k.。    
II、導熱硅脂有良好的導熱、散熱及絕緣性，產品可耐壓1萬伏以上。    
III、耐高低溫性能好，高溫下不流淌、低溫不硬化。    
IV、防水，可滲透、不固化，化學性能穩定。    
V、無毒性、無污染，非易燃易爆方便實用。