單環氧基活性稀釋劑對環氧酸酐體系的作用如何？據國家樹脂網(www.360gsz.com)專家介紹，最近上海交通大學化學化工學院、上海電絕緣與熱老化重點實驗室，考察了添加不同量的單環氧基活性稀釋劑(H8)，對環氧樹脂體系固化反應以及介電性能的影響，通過DSC熱分析發現稀釋劑添加量越多，DSC曲線放熱峰越往高溫方向移動并且峰形變鈍，放熱過程的△Hc基本上隨稀釋劑用量的增大而減小；由介電損耗一溫度譜實驗數據顯示，隨著稀釋劑加入量增多介電損耗值也呈上升趨勢，但總體上tanδ還是保持在較低值范圍內，155℃tanδ最大值不超過0.04。中國環氧樹脂行業協會專家介紹說，同時利用DSC跟蹤體系固化反應過程，根據Kissinger和Crane方程對該固化反應進行了非等溫動力學分析，探討得出環氧樹脂體系的固化動力學參數：固化反應表觀活化能△Eα=48.3 kJ/mol，反應級數n=0.89。研究人員采用脂環族環氧樹脂(ERL 4221)，和液體酸酐甲基六氫鄰苯二甲酸酐(MHHPA)。

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