電解銅箔是銅板(CCL)、印刷電路板(PCB)和鋰離子電池的重要材料。在電子信息產業飛速發展的今天，電解銅箔被稱為"神經網絡"，用于電子產品與電源之間的信號傳輸和通信。2002年以來，我國印刷電路板(PCB)的產值已成為世界第三大印刷電路板(PCB)。銅層壓板作為印刷電路板的基材，也已成為世界第三大生產廠家。近年來，我國電解銅箔工業取得了突飛猛進的發展。

在下游應用領域，不同的銅箔厚度對鋰離子電池性能的影響主要在于鋰電銅箔越薄，對鋰離子電池能量密度的影響就越大。以正方形電池為例，銅箔厚度可由8μm降至6μm。在電芯體積不變的情況下，可以增加活性物質的數量，增加漿料層的厚度，從而直接提高電芯的能量密度。

電解銅箔工業的上游主要是原料供應行業，包括銅資源、銅絲、等原材料通過溶解銅、原箔、后處理和切割成套生產工藝制造電解銅箔。

常用的去除廢水中Cu2的方法有中和法、置換法、離子交換法、電解法、反滲透法、膜分離法等。電解工藝設備復雜，能耗高，處理能力小，使用少；由于存在置換不完全等問題，很少采用中和處理方法；中和處理效果好，投資少，操作簡單，應用范圍廣，但存在污泥量大、脫水困難和勞動強度大等缺點。

離子交換樹脂是離子交換法中常用的交換劑，它可以用酸再生，飽和后再使用。離子交換法處理含鉻鎳電鍍廢水較為普遍，在設計、運行和管理方面有著成熟的經驗。經處理后，出水達到排放標準，出水水質良好，一般可回收利用。樹脂交換吸附飽和后再生洗脫液可在電鍍工藝組分調整純化后在電鍍槽中重復使用，基本實現閉路循環。對于含氰廢水，先將游離物離子轉化為金屬離子的絡合離子，然后通過陽離子和陰離子交換樹脂的混合柱用無機酸再生廢水，再用中和再生液。此外，離子交換法也可用于處理含銅、鋅、金等廢水。

除銅樹脂在點解銅箔廢水處理中的應用優勢

CH-90樹脂條件廣泛，可用于在高鹵水和pH值0-14范圍內去除重金屬。

樹脂吸附后，CH-90樹脂的處理精度較高，出水可達0.02ppm以下。

CH-90樹脂吸附飽和循環較長(按具體項目測定時間)。

CH-90樹脂具有選擇性吸附作用，吸附順序為Cu>Pb>Ni>Zn>Co>Cd>Fe+3>Mn>Mg>Ca>Na。

CH-90樹脂使用壽命長，可使用3~5年。

CH-90樹脂的吸附容量大，理論吸附值可達每升樹脂64g鎳，在實際工程中達到了50g/L樹脂鎳的吸附量。