Indium公司作為的焊接技術的領導者，提供了大量焊膏無鉛電路板組裝。我們提供了很多選擇不同的合金和焊劑技術來解決許多過程的挑戰。

          一，銦泰錫膏型號：SMQ230 SQM92J SQM5.1AT SQM5.8LS    Indium3.1  Indium8.9E  Indium8.9H

          二，銦泰錫膏性能特點：

由于具有領先工業界的“暫停響應”印刷性能以及在BGA 裝配中空洞率非常低，這種免洗無鉛焊膏在大容量和高混合表面焊聯裝配流程中性能良好。 銦泰錫膏ndium5.8LS 這種免洗無鉛焊膏完全不含鹵化物，采用專門配方以減少在無源元件下面形成錫珠及助焊劑濺到金手指接觸面上。
          銦泰錫膏NC-SMQ92J 工業標準，特點包括可用探針測試的殘留物、穩定的印刷量、模板壽命長和對所有常見底板加工表面具有出色的潤濕性。根據銦泰錫膏IPC J-STD-004A，所有92 系列焊膏都不含鹵化物， 助焊劑分類等級為 ROL0。
          銦泰錫膏NC-SMQ92H NC-SMQ92J的較硬殘留物型號，具有所有同樣的特點和無與倫比的性能。
          銦泰錫膏NC-SMQ51SC 一種經久耐用的焊膏，與多種合金相容，適用于整個軟焊接溫度范圍。應用方法包括模板印刷和點膠。
          銦泰錫膏NC-SMQ80 用于峰值回流溫度< 280° C的含銦合金。常用合金包括Indalloy #1E、 #290、 #204、 #205 和 #7。
          銦泰錫膏NC-SMQ81 用于低溫含鉍合金[Indalloy #281 (58鉍/42錫) 和 #282 (57Bi/42錫/1銀)]。對于免洗應用，建議峰值溫度至少170° C 。
          銦泰錫膏Indium9.72 用于功率半導體工業的點膠高溫晶粒粘著合金，包括85鉛/10鉍/5錫和 (92.5鉛/5錫/2.5銀)。 
          銦泰錫膏indium 5.8LS 是一種無鹵化物的免洗焊膏，它特別為低. 助焊劑殘留應用而設計，經過特別配料以適應錫-銀- 銅、錫-銀-鉍和錫-銀合金的高溫要求，用來替換傳統的含鉛焊料

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