Indium8.9是一種在空氣中進行再流焊的免洗焊錫膏。這種材料適合于錫銀銅和錫銀及其他合金（在電子業用這些無鉛合金代替普通的含鉛焊料）所要求的較高工藝溫度。Indium8.9在模板印刷時的轉移效率極高，可以廣泛用于各種工藝。由于Indium8.9的探針可測性高，減少了ICT測試中的誤報。

1.特點

?小孔（(≤  0.66AR)）的印刷轉移效率高

?不論峰值溫度高低，在所有表面涂層上的潤濕性優異

?助焊劑殘留物是透明的，可以用探針進行測試

2.合金

銦泰公司用各種無鉛合金制造氧化物含量低的球狀錫粉，有各種熔點的產品。4號和3號錫粉是SAC305  和SAC387合金使用的標準錫粉。金屬含量是焊錫膏中錫粉占的重量百分數，它與錫粉的類型和用途有關。標準產品的詳細資料列在下面的表中。

3.包裝
目前Indium8.9E有500克瓶裝或者600克筒裝產品。也提供用于封閉式印刷頭系統的包裝。可以根據客戶的要求，提供其他形式的包裝。

4.儲存和搬運方法
冷藏能夠延長焊錫膏的保質期。在存放溫度底于10°C時，Indium8.9E的保質期是6個月。筒裝焊錫膏在存放時尖端應當向下。
焊錫膏在使用之前應當讓它的溫度先達到工作環境的溫度。一般而言，應當把焊錫膏從冷藏環境取出來至少兩小時之后再使用。
溫度穩定下來所需要的實際時間與包裝容器的尺寸有關。在使用之前要檢查焊錫膏的溫度。在瓶裝和筒裝焊錫膏的包裝上應標明打開的日期和時間。

5.印刷
模板設計:
在各種類型的模板中，電鑄成形模板和激光切割/電拋光模
板的印刷性能最好。對于印刷工藝的優化，模板開孔的設
計是關鍵的一環。下面是推薦的一般做法：
?  分立元件－把模板開孔的尺寸減少10-20  %可以大量減
少或者完全消除片狀元件之間的焊珠。最常見的方法是
把開孔設計成棒球中本迭板的形狀，用這個辦法減少開
孔的尺寸。
?  細間距元件－對于間距為20密耳及更小的孔，建議減
少面積。這樣可以減少錫珠和錫橋的形成，錫珠和錫橋
會引起短路。減少的數量與工藝有關（一般是5–15  %
）。
?  為了焊錫膏的轉移效率達到最好，并且能夠完全脫離模
板上的孔，孔以及孔的尺寸比應當按照行業標準。
印刷機的操作:
下面是關于模板印刷機優化的一般建議。針對具體的工藝
要求，可能需要作一些必要的調整:
?  焊膏團的尺寸:  直徑20-25  mm 
?  印刷速度:  25-100  mm/秒
?  刮板壓力:  0.018-0.027  kg/mm
?  模板底面擦拭:  開始時每印刷5次擦拭 
次，然后減少擦拭 
次數，直到確定了 
最優擦拭次數
?  焊膏在模板上的保質時間:  > 8小時（在相對濕度為 
30–60%，溫度為 
22°-28°C的條件下

6.再流焊

加熱階段:
溫度線性上升的速度為每秒0.5°C  -  2.0°C，這樣助焊劑中
的揮發性成份可以慢慢地蒸發，有利于減少在加熱時由于
塌陷而形成的錫球或者錫珠和錫橋。在使用峰值溫度較高
或者溫度高于液相線溫度較長的情況下，它也能夠防止不
必要地消耗助焊劑。
在爐溫曲線的保溫區溫度為200°-210°C  、時間為2分鐘
時，可以減少BGA和CSP元件上空洞的形成。保溫區的溫度
在焊料熔點以下的時間用比較短