半自動貼膜機設備介紹

      半自動貼膜機是把雙面膠、泡棉、保護膜等輔料自動貼在工作表面指定位置上的一種半自動貼膜機器。半自動貼膜機主要適用于電子行業自動組裝線，如手機、通訊設備、電腦、MP3等。

半自動貼膜機技術參數

半自動貼膜機貼標速度：≥800-900Pcs/h (視貼膜長度而定，膜越小、貼膜的速越快)

半自動貼膜機料帶寬度：20～140mm

半自動貼膜機貼膜長度：5～120mm

半自動貼膜機機器精度：±0.1mm

半自動貼膜機塑膠外殼尺寸：最大150mm*80mm

半自動貼膜機卷料規格：外徑Φ350mm，內徑Φ152mm

半自動貼膜機外形尺寸：長620mm寬600mm高1600mm

半自動貼膜機工作壓力：0.5～0.6Mpa

半自動貼膜機電源：220V 50/60HZ

半自動貼膜機使用環境溫度：0～40℃

半自動貼膜機使用相對濕度：45～65%

半自動貼膜機重量：90kg

半自動貼膜機特點

1、  半自動貼膜機適合離線式作業，可提高貼裝效率，品質穩定。

2、  半自動貼膜機貼裝效果好，無氣泡無擦痕，如貼手機膜鏡片的絲印層，可確保無亮邊。

3、  半自動貼膜機卷料平穩，精度高，定位準確，性能穩定。

4、  底座X-Y方向可微調，調整方便。

5、  半自動貼膜機可同時進行兩個工件貼裝。

6、  操作方便，料帶更換方便。

7、  工件與料帶之間可多個方向自由調整。

8、  半自動貼膜機接口通用，可適用于不同機型和項目，節約企業生產成本。

9、  半自動貼膜機采用腳踏式啟動開關，安全輕便。

      深圳市寶爾威精密機械有限公司—BORWIN，公司2001年成立，由深圳市寶爾威精密機械有限公司鄭鴻彪先生為全自動手機貼膜組裝生產線、手動貼膜機、PCB貼標機、PCB激光打碼機、CCD檢測機、SMT接料機、機械手、平面度測試儀、自動化夾具、切水口機、壓力啤機及精密儀器及機械加工行業打造一家自主科研設計、生產、銷售的高度精密機械與自動化集成系統于一體的現代化高科技技術企業而建立。目前，公司的眾多機型在日化、食品、化工、電子、醫藥、塑膠等眾多行業均得到廣泛應用和推廣，公司成立以來，在中國華南地區承接了上千家SMT周邊設備廠家如手機、通訊設備、電腦、MP3等自動貼膜組裝生產線項目，贏得了精密機械行業和客戶的一致肯定和贊揚，深圳市寶爾威精密機械有限公司將繼續秉承鄭鴻彪先生的全心全意、以人為本、技術創新、用心、細心、耐心的精神為廣大寶爾威需要手機零部件的全自動手機貼膜組裝生產線、手機貼膜機、PCB貼標機、PCB激光打碼機CCD檢測機、SMT接料機、機械手、平面度測試儀、自動化夾具、切水口機、壓力啤機及精密機加工精密機械安裝客戶提供更好服務！深圳寶爾威精密機械有限公司開發，制造，生產的不僅僅是各種機械產品，更為重要的是我們還為你的生產及質量提供解決方案.