基板處理

基板尺寸（X×Y)

400×340mm

*小基板尺寸

50×50mm

基板厚度尺寸

0.4~6mm

基板重量

3kg

基板邊緣間隙

2.5mm

過板高度

15mm

傳輸高度

900±40mm

傳送速度

分段控制，速度1500mm/s(Max)

傳輸方式

一段式傳輸導軌

基板夾持

手動上壓片、柔性邊夾

基板支撐方式

磁性頂針、等高塊、手動調節頂升平臺

影像

影像視域

8×6mm

基準點類型

標準形狀基準點、焊盤、開孔

攝像機系統

上/下成像的視覺系統、模擬相機CCD、幾何匹配定位

性能

系統對準精度和重復精度

±0.01mm

實際焊膏印置重復精度

±0.025mm

基于第三方測試系統（德國CTK）驗證的實際焊膏印刷位置重復精度

印刷周期

＜8sec

印刷參數

印刷脫膜

0-20mm

印刷模式

單或雙刮刀印刷

印刷速度

6~200mm/sec

印刷壓力

0.5~10Kg

模板框架尺寸

370×370mm~737~737mm

清洗方式

加強型真空吸附；干、濕、真空三種模式；滴淋式清洗系統

設備

功率要求

AC220V±10%，50/60Hz，2.5KW

壓縮空氣要求

4~6Kgf/cm2

耗氣量

約5L/min

工作環境溫度

﹣20℃~﹢45℃

工作環境濕度

30%~60%

設備尺寸（去除三色燈）

L1158×W1632×H1463（mm）

重量

約1000Kg