一、思創(chuàng)T-966

1.    思創(chuàng)T-966系列針筒型無鉛低溫錫膏采用無鉛錫鉍低氧化度的球形焊料粉末制成，零鹵素材料合成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。耐干性能優(yōu)良，觸變性、均勻性良好，用于點膠工藝。適用于要求較低溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護不能承受高溫的PCB及電子元器件等。

2.  點膠時連續(xù)性能良好，可適用于手工、半自動、全自動點膠工藝。

3.  焊接后殘留物少，腐蝕性小，具有極高的表面絕緣阻抗值，無需清洗即可達到極佳的ICT測試性能。

4.  連續(xù)點膠時，能達到一致的點膠效果，且點膠流暢，能夠保證長時間作業(yè)的穩(wěn)定性。

5.  本產(chǎn)品觸變性能優(yōu)良，點膠后形態(tài)保持好不易塌落，避免貼片元件產(chǎn)生偏移。                                                         

6.  焊后焊點光澤度良好，導電性能優(yōu)良。

7.  抗氧化能力強，潤濕性好，滿足各種低溫材質的PCB無鹵素組裝。

二、思創(chuàng)T-968

1.    思創(chuàng)T-968系列針筒型無鉛低溫錫膏采用無鉛錫鉍銀低氧化度的球形焊料粉末制成，零鹵素材料合成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。耐干性能優(yōu)良，觸變性、均勻性良好，用于點膠工藝。適用于要求較低溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護不能承受高溫的PCB及電子元器件等。

2.  點膠時連續(xù)性能良好，可適用于手工、半自動、全自動點膠工藝。

3.  焊接后殘留物少，腐蝕性小，具有極高的表面絕緣阻抗值，無需清洗即可達到極佳的ICT測試性能。

4.  連續(xù)點膠時，能達到一致的點膠效果，且點膠流暢，能夠保證長時間作業(yè)的穩(wěn)定性。

5.  本產(chǎn)品觸變性能優(yōu)良，點膠后形態(tài)保持好不易塌落，避免貼片元件產(chǎn)生偏移。                                                         

6.  焊后焊點光澤度良好，導電性能優(yōu)良。

抗氧化能力強，潤濕性好，滿足各種中低溫材質的PCB無鹵素組裝

三、思創(chuàng)T-988

1.  思創(chuàng)T-988系列針筒型無鉛高溫錫膏采用無鉛高溫錫銀銅﹑低氧化度的球形焊料粉末制成，零鹵素材料合成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。耐干性能優(yōu)良，觸變性、均勻性良好，用于點膠工藝。適用于要求高溫的焊接工藝。

2.  點膠時連續(xù)性能良好，可適用于手工、半自動、全自動點膠工藝。

3.  焊接后殘留物少，腐蝕性小，具有極高的表面絕緣阻抗值，無需清洗即可達到極佳的ICT測試性能。

4.  連續(xù)點膠時，能達到一致的點膠效果，且點膠流暢，能夠保證長時間作業(yè)的穩(wěn)定性。

5.  本產(chǎn)品觸變性能優(yōu)良，點膠后形態(tài)保持好不易塌落，避免貼片元件產(chǎn)生偏移。                                                         

6.  焊后焊點光澤度良好，導電性能優(yōu)良。

7.  抗氧化能力強，潤濕性好，滿足各種高溫材質的PCB無鹵素組裝。

四：思創(chuàng)T-989

1.    思創(chuàng)T-989系列針筒型無鉛高溫錫膏采用無鉛高溫錫銀銅﹑低氧化度的球形焊料粉末制成，零鹵素材料合成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。耐干性能優(yōu)良，觸變性、均勻性良好，用于點膠工藝。適用于要求高溫的焊接工藝。

2.  點膠時連續(xù)性能良好，可適用于手工、半自動、全自動點膠工藝。

3.  焊接后殘留物少，腐蝕性小，具有極高的表面絕緣阻抗值，無需清洗即可達到極佳的ICT測試性能。

4.  連續(xù)點膠時，能達到一致的點膠效果，且點膠流暢，能夠保證長時間作業(yè)的穩(wěn)定性。

5.  本產(chǎn)品觸變性能優(yōu)良，點膠后形態(tài)保持好不易塌落，避免貼片元件產(chǎn)生偏移。                                                         

6.  焊后焊點光澤度良好，導電性能優(yōu)良。

抗氧化能力強，潤濕性好，滿足各種高溫材質的PCB無鹵素組裝

五、思創(chuàng)T-637

1.    思創(chuàng)T-637系列針筒型有鉛錫膏采用錫鉛低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的點膠特性。耐干性能優(yōu)良，觸變性、均勻性良好，用于點膠工藝。點膠時連續(xù)性能良好，可適用于手工、半自動、全自動點膠工藝。

2.  焊接后殘留物少，腐蝕性小，具有極高的表面絕緣阻抗值，無需清洗即可達到極佳的ICT測試性能。