雷士多晶硅超聲波清洗設備

1. 清洗對象 多晶硅

2. 去除物 堿跡、酸跡、灰塵
3. 使用溶劑 一般為水劑+弱堿性清洗液
4. 選頻/振蕩頻率 采用28KHZ 功率4KW
5. 清洗槽內徑1200*400*300mm
6. 配件 清洗籃 
7.清洗方法： 
1．清洗槽內加入適量水溶液，應能保證放入多晶硅后清洗液不溢出。
2．面板所有開關打到“關”位置，將清洗機插頭插入220V的插座。
3．將多晶硅均勻放入清洗籃，清洗籃放入超聲波清洗槽中。
4．打開電源開關，超聲波清洗機開始工作，清洗時間約1小時左右。
8.優點 
本機取代了傳統浸洗、刷洗、壓力沖洗、振動清洗和蒸氣清洗等工藝方法，安全可靠無損傷，對多晶硅表面、細縫和隱蔽處清洗效果更好，清潔度更高，并且清洗速度快，提高生產效率。


1雷士振板超聲波清洗機由不銹鋼SUS304制造，使用壽命長。 
2超聲波發生器與振板之間采用高頻電源連接。 
3根據各種不同清洗要求，可以做成底震式、側震式和頂震式三種超聲波振板形式。
4有些單位有現成的清洗槽，可以在這基礎上添加振板裝置，改裝成超聲波清洗機。
5寬頻掃描技術，消除駐波，使超聲波能量分布更均勻，消除清洗盲區。
6頻率自動根蹤功能，適應不同的負載、溫度、液位。
7靈活的拆裝形式，更自由更可靠