近年來，隨著LED在器件材料、芯片工藝、封裝制程技術等方面的研究不斷進步，尤其是倒轉芯片的逐漸成熟與熒光粉涂覆技術的多樣化，一種新的芯片尺寸級封裝CSP（Chip Scale Package）技術應運而生。由于其單元面積的光通量最大化（高光密度）以及芯片與封裝BOM成本最大比（低封裝成本）使其有望在lm/$上打開顛覆性的突破口。近期，CSP在業界引起較大議論，它既是眾多封裝形式的一種，也被行業寄予期望，被認為是一種“終極”封裝形式。


　　CSP可使封裝簡易化，因此，封裝企業必須不斷創新并調整，充分發揮自身的中游優勢，在上下游兩面延伸中尋找自身價值。并在模組化、功能化、智能化LED應用中為下游客戶提供解決方案與附加值。


　　從行業進一步發展而論，未來的封裝將會涵蓋更多方面與內容。在超越照明的嶄新領域如物聯網、可見光通信、智能照明器具應用中，微電子處理器、LED、紅外、驅動電源和傳感器件將會被納入其中。因此，只有在市場與技術變化下，不斷尋求新的機會，適時調整和重新定位，未來仍然有屬于封裝企業的一片天地。


  深圳市捷豹自動化設備有限公司是一家專業從事無鉛回流焊，無鉛波峰焊等無鉛電子設備研發、生產、銷售并舉的高新技術企業。 公司秉承"因專業而崛起，因專注而發展"的理念，并引進歐美、日本、臺灣所研發先進技術，開發各種系列優質產品，致力于為客戶提供最節能，最環保，最實用的解決方案。
    經過數年的快速發展，捷豹自動化已經摸索出適合自己的經營模式，各項業務迅速發展壯大，走在了國內無鉛電子設備制造行業的前沿。引進歐美、日本、臺灣等先進技術，開發出產品有無鉛回流焊系列、無鉛波峰焊機系列、貼片機系列、自動插件機、生產線系列、SMT輔助設備系列等多個系列無鉛設備及其配套產品。其中，無鉛回流焊，波峰焊為多類型電子制造企業提供省心的SMT設備方案，以更強大的產品功能、更優異的設備品質、更完善的一站式服務滿足客戶更多的需求。廣泛應用于電子電路、集成電路、儀器儀表、印制電路、計算機制造、手機通訊、汽車電子、精密器械、LED照明、LED顯示、電子電器、玩具制造、印刷制版等行業。
    做讓用戶滿意的產品，始終是“捷豹自動化”矢志不移的追求。秉承“以德為先、以誠為本、以質為根、以信為生”的經營理念，我們的目標是把捷豹自動化做成一家無鉛設備制造行業內服務型的公司，并立志將我們的服務質量做成行業中的標桿。


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