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[供應]CPU導熱硅膠片
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- 更新日期：2018-05-15 10:12:29
- 有效期至：2019-05-15
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CPU導熱硅膠片
詳細信息
產品簡介：導熱硅膠片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命，蘇州奧科橡膠科技導熱矽膠片已廣泛應用于各種領域。
產品參數：
測試項目
測試方法
單位
LC250測試值
顏色 Color
Visual
灰白/黑色/任意色
厚度 Thickness
ASTM D374
mm
0.3~14.0
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cm3
1.8±0.1
硬度 Hardness
ASTM D2240
Shore C
18±5~40±5
抗拉強度 Tensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
8
ASTM D412
Pa
5.88*109
耐溫范圍Continuous use Temp
EN344
℃
-40~220
體積電阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-cm
1.0*1011
耐電壓 Voltage Endu Ance
ASTM D149
KV/mm
4
阻燃性Flame Rating
UL-94
...
V-0
導熱系數 Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
1.5-2.5
可以玻纖加強，增加其使用壽命，也可發泡，降低密度增加壓縮比例。
技術服務張先生 15862550868 0512-63024686 蘇州奧科橡膠科技有限公司
蘇州奧科橡膠科技有限公司
聯系人：張先生：15862550868
QQ: 805050868
地址：江蘇省蘇州市吳江區菀坪社區同心東路4號
使用方法
用于電子電器產品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產品上，起導 熱、絕緣、減震、填充作用；可單面加矽膠布增強其機械性能，表面自黏方便生產操作。（可根據客戶不同需求模切成任何形狀的片材，可加貼背膠增強粘接性能）
典型應用：客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱硅膠片，用于電子產品、電子設備的發熱功率器件（集成電路、功率管、可控硅、變壓器等）與散熱設施（鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果。
1：選擇導熱硅膠片時要注意導熱系數，尺寸，厚度，熱阻等；
2：導熱硅膠片的大小，厚度以及其他參數的選擇參考如下二點：一是尺寸大小選擇以覆蓋熱源為最佳選擇，而不是覆蓋散熱器或散熱結構件的接觸面，選擇尺寸比發熱源大時并不會對散熱有很大改善或提高；二是厚度選擇與產品的密度，硬度，壓縮比等參數相關，建議樣品測試后再確定具體參數，根據客戶的需求可以裁切成具體規格；正常狀態為無背膠，也可單面背膠和雙面背膠
蘇州奧科橡膠科技有限公司
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