無鉛焊錫物特性/臺錫無鉛焊錫特性 業(yè)務(wù)聯(lián)系：13686633885 李S QQ：1985225576

錫條使用注意事項
一、工作溫度 
二、焊料的雜質(zhì)污染極限 
三、 波峰焊接中浮渣的清除 浮渣是形成于焊錫表面的氧化物，其產(chǎn)生的速率是依溫度和攪動而定的。溫度越高及焊錫表面的攪流越大，形成的浮渣越多。也可添加抗氧化劑而使錫面形成一層保護膜以減少錫的氧化。 焊錫表面的氧化物可防止焊錫再氧化，因此，不必經(jīng)常清除浮渣。只要它不影響波浪的推動，每天清理一次就可以了。也可將錫渣推至一個角落后，在錫渣上加入還原粉再攪拌一下可將大部份錫渣還原為錫。
四、 波峰焊接中新錫條的添加 在波峰焊接過程中，錫的量會不斷降低，當(dāng)降到一定程度時，應(yīng)及時添加新的錫條。以維持錫的液面而減少因錫波落差大增加錫的氧化。 
五、 雜質(zhì)Cu的清除（有鉛），定期檢測錫爐中焊錫的成份（無鉛） 當(dāng)Cu超過其在Sn中的固溶度之后，Cu與Sn之間將形成金屬間化合物，一般為Cu6Sn5，該化合物的熔點在500℃以上，因此它以固態(tài)形式存在。這種Cu-Sn之金屬間化合物的過多存在將嚴重影響焊接質(zhì)量。傳統(tǒng)的Sn-Pb焊料比重為8.4，錫化銅雜質(zhì)Cu6Sn5的比重為8.28。因此在有鉛制程中可用“比重法排銅”。即將錫爐溫度調(diào)低至190℃左右（錫鉛焊料此時仍為液態(tài)），然后攪動焊料1分鐘左右，隨后靜置8小時以上。由于Cu6Sn5比重比錫鉛焊料小，該化合物就會浮于焊料表面，將上層雜質(zhì)清除即將雜質(zhì)Cu除去了。可半個月或一個月左右除Cu一次，這樣可以減少換槽次數(shù)，降低成本。無鉛焊料的比重（一般在7.4左右）均比錫化銅的比重小，錫化銅雜質(zhì)將沉入鍋底，固無法像有鉛制程用“比重法排銅”去除雜質(zhì)銅。所以應(yīng)定期檢測錫爐中焊錫的成份，當(dāng)發(fā)現(xiàn)銅及鉛接近最高允許標(biāo)準(zhǔn)時，及時更換焊料。依據(jù)客戶產(chǎn)量的不同，建議1~2個月清爐一次。