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[供應]C3225X7S1H106K250AB 1210 X7S 50V 10
- 產品產地：日本
- 產品品牌：TDK
- 包裝規格：C3225X7S1H106K250AB
- 產品數量：680000
- 計量單位：pcs
- 產品單價：0.69
- 更新日期：2019-07-29 14:17:34
- 有效期至：2020-01-25
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C3225X7S1H106K250AB 1210 X7S 50V 10
詳細信息
TDK貼片電容的優點
1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性
3.極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源
TDK貼片電容的基本參數
工作溫度范圍:-55～125℃
額定電壓: 6.3VDC～3000VDC
溫度特性:NPO:≤±30ppm/℃，-55～125℃（EIAClassI）
X7R:≤±15%，-55～125℃（EIAClassII）
容量范圍:NPO:10pFto100nF
X7R:150pFto 47uF
X5R:10UFto100uf
TDK積層陶瓷貼片電容器的小型化、大容量化，TDK通過先進的材料技術追求粒子大小的超微細化。確立了電介質層和電極層無錯位的高度積層技術和多達1000層的多層化技術。1層的層間厚度達到亞微米水平。通過追求薄層化與多層化，即使是極小的貼片尺寸也能同時實現接近鉭電容器的大容量化和極高的可靠性。
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