，碳化硅導(dǎo)熱陶瓷片

1，熱輻射效果

透過了解陶瓷材料本身不積蓄熱量的特性，不斷的測試研究后開發(fā)出微孔洞化結(jié)構(gòu)的陶瓷散熱片，在同單位面積下可多出30%的孔隙率，相同表面積相比之下可遠大于致密表面材料的表面積。

2，熱對流效果

由于微孔洞化結(jié)構(gòu)的關(guān)系，陶瓷散熱片的表面積相較金屬散熱器多出約30%的孔隙，因而與對流介質(zhì)空氣又更大的接觸面積，能夠在同一單位時間內(nèi)帶走更多的熱量。

3，利用陶瓷材料本身所擁有的特性來達到散熱的效能

1，材質(zhì)：碳化硅（黑色，灰綠色）

2，導(dǎo)熱率：平均 10w/m.k左右

3，密度：1.89 熱膨脹系數(shù)：0.000004

4，微孔陶瓷熱容量小，本身不蓄熱，直接散熱，不會像金屬散熱片一樣形成“熱 階梯”，影響散熱；

5，最大的特色，就是陶瓷本身微孔洞的結(jié)構(gòu)，極大地增加了與空氣接觸的散熱面積，大大增強了散熱效果，同比條件，在自然對流狀態(tài)下，散熱效果比超銅，鋁；

6，微孔陶瓷本身絕緣，耐高溫，抗氧化，耐酸堿；

7，微孔陶瓷可耐大電流，可打高壓，可防漏電擊穿，沒有噪音，不會與MOS等功率管產(chǎn)生耦合寄生電容，并因此簡化濾波過程；所需的爬電距離比金屬體要求的短，進一步節(jié)省了板空間，更利于工程師的設(shè)計和電氣認證的通過；

8，微孔陶瓷可有效防干擾，抗靜電影響，并吸潮，防塵，不影響其效果；

9，微孔陶瓷散熱的多向性，更適合于多向性散熱的IC的封裝方式；

10，微孔陶瓷體積小，重量輕，不占空間，節(jié)省用料，節(jié)省運費，更有利于產(chǎn)品設(shè)計的合理布局；

11，微孔陶瓷屬于無機材料，更符合環(huán)保；

12，微孔陶瓷適用于IC，MOS，三極管，肖特基，IGBT等等需要散熱的熱源！

13，特別適用于低瓦數(shù)功耗，設(shè)計空間講究輕，薄，短，小的皆可使用。如：超薄型LCD/LED 液晶電視/液晶顯示器，LED-NB，微型投影儀，掌上型MP4/MP5，ADSL數(shù)據(jù)機，路由器，機頂盒等