F1503 TD-SCDMA MODEM技術規范
  簡介
  F1503 TD-SCDMA MODEM是一種物聯網無線數據終端，利用公用TD-SCDMA網絡為用戶提供無線長距離數據傳輸功能。
  該產品采用高性能的工業級無線模塊，提供RS232接口，可直接連接串口設備，實現CSD和短信功能。
  該產品已廣泛應用于物聯網產業鏈中的M2M行業，如智能電網、智能交通、智能家居、金融、移動POS終端、供應鏈自動化、工業自動化、智能建筑、消防、公共安全、環境保護、氣象、數字化醫療、遙感勘測、軍事、空間探索、農業、林業、水務、煤礦、石化等領域。


  


產品特點
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產品規格----------------------------------------------------------------------------------------------------
無線參數
項  目 內   容
無線模塊 工業級無線模塊
標準及頻段 支持TD-SCDMA/HSDPA/HSUPA 1880-1920/2010-2025MHz雙頻
支持GSM850/900/1800/1900MHz四頻
支持GPRS/EDGE CLASS 12
理論帶寬 下行速率2.8Mbps，上行速率2.2Mbps
發射功率 <24dBm

接口類型
項  目 內   容
串口 1個RS232串口（DB9M插座），內置15KV ESD保護，串口參數如下：
數據位：5、6、7、8位         停止位：1、1.5、2位
校驗：無校驗、偶校驗、奇校驗、SPACE及MARK校驗
串口速率：110~230400bits/s
指示燈 具有電源、通信及在線指示燈
天線接口 標準SMA陰頭天線接口，特性阻抗50歐
SIM/UIM卡接口 標準的抽屜式用戶卡接口，支持1.8V/3V SIM/UIM卡，內置15KV ESD保護
電源接口 標準的3芯火車頭電源插座，內置電源反相保護和過壓保護


供電
項  目 內   容
標準電源 DC 12V/1.5A
供電范圍 DC 5~35V
通信電流 <200mA (12V)

物理特性
項  目 內   容
外殼 金屬外殼，保護等級IP30。外殼和系統安全隔離，特別適合工控現場應用
外形尺寸 91x58.5x22 mm (不包括天線和安裝件)
重量 195g

其它參數
項  目 內   容
工作溫度 -25~+65oC（-13~+149℉）
擴展工作溫度 -30~+75oC（-22~+167℉）
儲存溫度 -40~+85oC（-40~+185℉）
相對濕度 95%(無凝結)