簡介：
X-Ray是利用射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。


目的：


金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。


應用范圍：


IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。


測試步驟：


確認樣品類型/材料、樣品放入X-Ray設備檢測、圖片判斷分析、標注缺陷類型和位置。


依據標準：


IPC-A-610，GJB548B


簡介：


CT技術能準確快速地再現物體內部的三維立體結構，能夠定量地提供物體內部的物理、力學等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度的變化及水平、異型結構的型狀及精確尺寸，物體內部的雜質及分布等。


目的：


不破壞零件的前提下重建零件從內而外的完整三維模型；材料缺陷分析、失效形式分析、幾何與形位公差測量及裝配正確性。


應用范圍：


電子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA


測試步驟：


確認樣品類型/材料放置測量裝置中快速掃描圖像整體透視、任意面剖視缺陷分析