旁流綜合水處理器核心原理

●高效脈沖低壓電場捕獲水中成垢離子，除垢看得見

●電場產生具有優異防垢功能的微晶，持續防垢48小時

●具有催化性的專利電極產生活性氧等強殺菌因子，殺滅細菌和藻類

●活性物質在碳鋼輸水管內壁形成Fe3O4致密保護膜，防止腐蝕

●水中懸浮物在水處理器內被高效分離并排出系統，水質更清潔

旁流綜合水處理器功能

●殺死水中細菌

●防水垢、除水垢

●殺滅軍團菌

●防設備管道腐蝕

●抑滅水藻

旁流綜合水處理器技術參數

●輸入電源：220V 工作電壓：36V

●適用水溫：0-50度 水頭損失：4-7M

●使用水質：以CACO/3計總硬度小于700MG/L

●除垢阻垢有效率：99%

●殺菌率大于：99%

●滅藻率大于：97%

●軍團菌：達到國家標準

●腐蝕率：達到國家標準

旁流綜合水處理器應用范圍

●中央空調冷卻、冷媒水系統

●工業冷卻循環水系統

●制冷循環水系統

●各種熱交換系統及冷卻塔系統

旁流綜合水處理器處理效果

●熱交換器換熱表面免生水垢，保持高效換熱

●冷卻水中的細菌總數低于國標準的規定值

●冷卻水中無藻類滋生

●殺滅軍團菌，達到國家標準，預防“軍團非典”

●碳鋼輸水管內壁逐步形成Fe3O4致密保護膜，解決黃銹水問題，腐蝕率低于國家標準的規定值

●冷卻水水質指標全面達到國家工業循環冷卻水水質標準(GB50050-95)

旁流綜合水處理器除垢看得見

水經過處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。

特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量。

在電極作用下，處理器產生大量具有優異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏松的文石，經自動閥排出至系統外的集垢捅內，便于觀察除垢效果。除垢看得見。

旁流綜合水處理器廣譜殺菌、滅藻。

旁流綜合水處理器電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產生O2-、?OH、H2O2以及1O2等活性氧(O2-是超氧陰離子自由基，?OH是羥基自由基，H2O2是過氧化氫，1O2是單線態氧)。活性氧自由基對微生物機體產生殺滅作用，是造成微生物衰老的最主要原因。(1).O2-可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷 (2).O2-增加微生物集體膜脂過氧化，加速衰老。