嵌入式ANDROID工業平臺特性：


·RK3066雙核ARM Cortex-A9處理器，采用了Artisan處理器優化包(POP)進行實施，以提升性能。
·四核ARM Mali-400 MP GPU，支持OpenGL ES 1.1/2.0和OpenVG 1.1
·豐富的存儲器支持，包括DDRIII、DDRII和LPDDRII。
·高性能專用2D處理器。