電子零件通過電子組裝（SMT and DIP）制程構成我們所使用的各種電子產品而組裝的最主要方法是用焊錫（solder）將零件引腳（leads）及線路板（PCB）連接導通。為了將零件與PCB間結合的焊錫熔化，必須通過可提供高熱源的設備，如回流焊接機（Reflow）、波峰焊接機（Wave solder）、電烙鐵（solder Iron）或返修工作臺（Rework Station）等進行作業。因此，所使用的零件首先必須要承受實際生產過程中的熱沖擊，并且不可產生實效現象。而零件的接觸腳與焊錫的沾錫品質特性（wetting Characteristic）則是影響到產品后續可靠度的重要因素。
 
華瑞測檢驗提供歐盟美國及亞太不同國家或地區電器及電子產品認證、安全測試、電磁波兼容測試、環境測試、RoHS、PAHs測試、USB、加州能源效益測試，協助客戶申請各國的品質ASTA、BEAB、CCC、CE、CSA、EPSR、FCC、GOST、GS、香港安全標志、JET、KTL、MET、NEMKO、PSB、PSE、SASO、SEV、TUV、VDE和 澳洲認可證。  檢測目的：
故耐熱與可焊性試驗的目的即在模擬評估零件在組裝制程中的品質特性，協助零件供應商進行品質改善工作，確保組裝生產順利并維持可靠性。
 
檢測項目：
1.耐焊接熱試驗（Reflow Test、Wave solder Test、Solder Bath Test）可依據客戶要求或國際標準規范參數條件。
2.潤濕（沾錫）天平（Wetting Balance）
3.浸入觀察法（Dip and Look）
4.蒸汽老化(Steam Aging)
5.模擬焊接(SMT Process)  Citek期待您的來電、全國產品檢測分析到  體