產品信息                                                                    

品    名：導熱硅膠片（卷材）

型    號：EM SP500      

厚       度：t=0.2~10.0mm         導熱系數:  5.0W/M.K

產品介紹                                                                    

      導熱硅膠片以硅膠為載體，通過添加熱傳導材料并以無堿玻璃纖維為支撐體，     經薄材壓延機壓延而成，能很好的填充散熱源與散熱器之間的空隙，排除工藝段差和不平整表面的空氣，能形成良好的熱流通道；且本身有良好的導熱性能，是廣泛應用于電子電器產品的導熱介質材料。

產品特性                                                                    

◆優良可靠的熱傳導性能

◆可靠的電氣絕緣性能

◆高可壓縮性，柔軟性，抗撕裂性能強

◆優良的耐高低溫性能

◆優良的阻燃性能

產品用途                                                                    

廣泛用于電腦、NoteBook、手機、電子電器集成電路板、電源、LED燈飾、LCD-TV/PDP、路由器、機頂盒、太陽能行業起到導熱、填充、絕緣之作用。  

產品詳細參數                                                                      

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