PCB板鉆孔時，一般都會使用墊板，使用這種輔助材料有一定花費，但是使用上、下墊板有利于提高印制板的質量、提高成品率，實際上是降低了成本。 對鉆孔用上墊板的要求是：有一定表面硬度防止鉆孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨損鉆頭。要求上墊板本身成份不合樹脂，否則鉆孔時將膩污孔。要求導熱系數大，能迅速將鉆孔時產生的熱量帶走，降低鉆孔溫度。要有一定的剛性防止提鉆時板材顫動，又要有一定彈性當鉆頭下鉆接觸的瞬間立即變形，使鉆頭精確地對準被鉆孔的位置，保證鉆孔位置精度。如果上墊板表面又硬又滑，鉆頭可能打滑偏離原來的孔位。 目前國內使用的上墊板主要時０.３～０.５mm厚的酚醛紙膠板環氧玻璃布板和鋁箔如厚度０.３mm的LF2Y2(2號防銹鋁，半冷作硬化狀態)或LF21Y(21號防銹鋁，冷作硬化狀態)作為普通雙面板鉆孔的上墊板，效果較好，達到: ? 硬度適宜，可以防止鉆孔上表面毛刺 ? 鋁導熱性好，對鉆頭有一定散熱作用，能降低鉆孔溫度 ? 與酚醛板、環氧板相比較，不會因為所含樹脂而膩污孔。 國外有一種復合上墊板，其上、下兩層是0。06mm的鋁合金箔，中間層是純纖維質的芯，總厚度是0。35mm。不難看出，這種結構和材質能滿足印制板鉆孔上墊板的要求，用于高質量多層板的上墊板，其優點是： ? 提高了鉆孔質量； ? 保證了孔位精度； ? 延長了鉆頭壽命。 為適宜鉆小孔和鉆SMT或FPT板的孔，相應的將復合上墊板的厚度減到0.16mm，成為薄復合上墊板。 聯系方式：13670117035劉生