點膠機自身是操控膠水吐出量和吐出的設備，因而運用點膠機前必定要把影響電教質量的膠水問題解決掉：在點膠機膠水方面，膠水必定不能有氣泡，一個小小氣就會造成許多焊盤沒有膠水，造成空打現象，致使發生不合格的商品，所以每次半途更換膠管時必須排空銜接處，對于膠水的固化，一般生產廠家已給出溫度曲線。在實際應盡可能選用較高溫度來固化，使膠水固化后有滿足強度。

膠水的粘度強度直接決議著封裝商品的粘結密封程度，對點膠封裝質量的影響很大。全自動點膠機、灌膠機封裝工作進程中，為了對膠水的粘結度進行合理操控，需求綜合思考的要素有許多。從膠水份額多少到針頭的巨細、長度再到馬達動力、壓力桶壓力巨細等都會對所用膠水在封裝工作進程中的膠粘度發生影響。

一般來說，膠水的粘度規模巨細決議了運用何種封裝方法。一般來說，粘度較低的膠水一般多用于大面積的涂改，一般需求配個灌膠機設備進行。粘度較強的膠水因為流動性較差或許幾乎沒有流動性，通常需求合作精密全自動點膠機來進行封裝。介于兩者之間的膠水操作較為簡單，適用于大多數的粘結工作。

那么如何才干進步膠水粘度?確保膠水在整個封裝進行的各個環節中都能達到封裝所需的粘度規模?

1.膠水開封之后應當盡量用完，用不完的需求進行密封處置。

2.粘結封裝進程中，必定要對溫度與濕度進行操控。

3.要對預備進行封裝的臺面進行及時的清洗，防止膠水與臺面塵埃、雜質粘結，影響膠水粘度。

4.粘結進程必定要遵從慣例的技術需求。

5.要依據被封裝商品的性質來進行膠水的挑選以及膠水的配比，確保兩者是相匹配的。

6.點膠進程中，應對不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點膠速度。環境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低背壓就可確保膠水的供應。

7.針頭內徑巨細應為點膠膠點直徑的1/2，依據PCB上焊盤巨細來選取點膠針頭。

8.膠點直徑的巨細應為焊盤距離的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以確保有充足的膠水來粘結元件又防止過多膠水浸染焊盤

充分了解點膠機的特色和所用膠水的特性，在公司特定的溫度環境下進行調整，可以確保點膠產品可以得到令人滿意的作用。http://www.dianjiaoji17.com/