在點膠機點膠工藝中經(jīng)常會出現(xiàn)掉件的現(xiàn)象，而導致這種現(xiàn)象的原因很多，啟動界面粘度強度也是很重要的因素。

暴露在潮濕氣氛中的界面其粘結性能會有所下降。例如，在聚臺物金屬化之后，聚合物中的水汽在高溫會使聚合物表面發(fā)生水墊作用而變薄以及金屬吸水而氧化．使界面粘結強度下降。而在去除薄膜中水汽時可能會使金屬離子發(fā)生遷移，從而導致不同的金屬層(如Cr和Cu層)的界面上發(fā)生腐蝕反應。對于Al。由于潮濕環(huán)境中AL2O3的水合作用將嚴重降低AI與聚合物膜的粘結性能。氨基磷酸或偶合劑由于能阻止氧化物向氫氧化物的轉變過程，可以提高Al和聚臺物界面的粘結強度。
制造過程中出現(xiàn)的化學腐蝕以及制造過程中的殘余物引起的化學腐蝕，同樣會降低粘結性能。例如，氯化物溶液的離解產(chǎn)物會產(chǎn)生HCl，它能夠腐蝕金屬界面并使得金屬膜線條剝落．從而導致粘結失效。

對于大芯片而言，證明BGA封裝結構具有更高的I／O密度和功耗水平。TBGA是BGA的一種封裝形式，它利用了一種柔性薄膜即所謂TAB技術。所用材料的CTE非常匹配。通過一種導熱的粘結劑將芯片與熱沉粘接起來，可以獲得極好的散熱性能。圖l給出了一個TBGA的截面結構，從中可以看到幾種不同的界面。TAB帶是由雙面涂履金屬的聚酰亞胺構成(Kapton或upIiex膜)。通常．TAB帶的一面是用來傳輸信號的導電膜．另一面為電源和地線層。金屬化過程是通過先籽品后電鍍的方法來完成的。即先濺射淀積一層Cr籽晶薄膜(作為枯結增強劑)，再淀積一薄cu層。隨后將cu膜電鍍至所需的厚度。芯片和熱沉之間的導熱粘結劑是一種柔韌的環(huán)氧，它既可以消除機械應力亦可用來散熱，環(huán)氧包封用來保護焊球接點．同時改進與芯片焊接的抗疲勞性能。
作為具有特殊粘結要求的直觀例子，TBGA結構中的幾個界面將被檢驗。金屬／聚合物界面和金屬／金屬界面對所有封裝都是通用的。特別是在各種TAB和陶封產(chǎn)品中都可以見到這種cr／聚酰亞胺界面和Cr／Cu界面。正如上述(有關封裝的測試和分析方法)一文中展示的一樣http://www.dianjiaoji17.com/