前面的部分，我們花了大段的篇幅來(lái)對(duì)如何通過(guò)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、全自動(dòng)灌膠機(jī)封裝技術(shù)的改進(jìn)提高LED光源亮度、如何解決LED產(chǎn)品封裝過(guò)程中的散熱問(wèn)題，以及LED封裝設(shè)備的一些應(yīng)用優(yōu)勢(shì)為大家做了基本說(shuō)明。下面我們將繼續(xù)根據(jù)LED產(chǎn)品封裝需求的變化。來(lái)對(duì)LED點(diǎn)膠機(jī)封裝設(shè)計(jì)的變遷來(lái)繼續(xù)與大家做以下探討。

大功率、小面積是LED封裝產(chǎn)品的發(fā)展大方面。經(jīng)由多年的發(fā)展，，垂直LED燈與SMD的表面貼片封裝成為了一種標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品模式。隨著芯片的發(fā)展與需要，LED半導(dǎo)體照明廠家開拓出更多切合大功率的封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)，一些SMD燈具應(yīng)市場(chǎng)需求而變，功率逐漸加大。而在便捷式消費(fèi)產(chǎn)品市場(chǎng)的影響下，LED照明產(chǎn)品逐漸小型化。大功率而小面積的封裝設(shè)計(jì)給全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)生產(chǎn)廠家也提供了更高的技術(shù)要求。

為了確保LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品能夠在全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)封裝過(guò)后的光亮度，LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品在設(shè)計(jì)過(guò)程中在器件內(nèi)部加有杯型反射面，通過(guò)將光線集中反射于封裝外，增加輸出流明，有效的提升了光亮度。在此封裝過(guò)程中，往往會(huì)采用Silicone封膠來(lái)代替?zhèn)鹘y(tǒng)封裝過(guò)程中常用的環(huán)氧樹脂、UV膠、紅膠、快干膠等，以保證LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品封裝的耐用性。www.dianjiaoji17.com