PAI（聚酰胺-酰亞胺）是一類含有酰胺基的新型工程塑料。由于聚酰亞胺分子中具有十分穩定的芳雜環結構，使其表現出其它高分子材料所無法比擬的耐熱性和耐低溫性，在高溫環境下，具有優秀的機械性能和尺寸穩定性。 特性：空氣中允許工作溫度非常高，在250OC溫度范圍內有最好的尺寸穩定性，優秀的耐磨和摩擦性能，突出的抗紫外線性能，優越的抗高能輻射性能，固有的低可燃性。高強度、高絕緣、耐輻射、耐腐蝕、自潤滑、熱膨脹系數小。應用：常用于高技術設備精密零件的制作，以及耐磨要求極高的場合，如無潤滑軸承、密封、軸承隔離環和往復式壓縮機零件，電子和半導工業。用于高溫、高真空、強輻射、超低溫條件工作的產品.模制品用作航空器部件，往復式壓縮機葉輪，軸承隔離環，噴氣發動機供燃系統零件；芯片組和插座、杯體焊接支座；用于制作精密零件，例如電子和半導體工業，石油鉆井設備等。規格：板材：厚*寬*長=4.76～25.4mm X 620mm X 1000mm;棒材：直徑*長=2.36～50.8mm X 1000mm 
顏色：黃褐色   
特性 空氣中允許工作溫度非常高 在250℃溫度范圍內有最好的尺寸穩定性優秀的耐磨和摩擦性能突出的抗紫外線性能優越的抗高能輻射性能 固有的低可燃性。高強度高絕緣 耐輻射耐腐蝕自潤滑熱膨脹系數小                         應用  常用于高技術設備精密零件的制作以及耐磨要求極高的場合 如無潤滑軸承 密封 軸承隔離環和往復式壓縮機零件 電子和半導工業 用于高溫 高真空 強輻射 超低溫條件工作的產品 模制品用作航空器部件 往復式壓縮機葉輪 軸承隔離環 噴氣發動機供燃系統零件 芯片組和插座 杯體焊接支座 用于制作精密零件 例如電子和半導體工業 石油鉆井設備等 

  產地：德國