鑫東邦底填膠5219產品介紹

產品簡介

    底填膠5219屬一種單組分快速固化環(huán)氧填充劑。

固化溫度為120℃，流動性極好，可填充25微米以下的間隙，膠液粘稠度一致，有優(yōu)異的柔韌性和可維修性。

典型用處

主要用于CSP;BGA;UBGA等的裝配后填充保護。例如：移動電話，手提電腦等。

 

固化前主要特性

基料化學成份???????????????? 環(huán)氧樹脂

外觀?????????------------淡黃透明液體

密度（g/cm3）----------------------- 1.16

黏度(CPS.25℃)--------------------1000

固化后典型性能

硬度(邵氏D)---------------------72-78

剪切強度（Mpa）-------------------------≥5

斷裂伸長率（％）?????????????????≥3.6

玻璃轉化溫度（℃）(TMA)-------------------50

熱膨脹系數(shù)(PPM/℃)----------------66

導熱系(W/m℃)---------------------0.20

吸水率（％24H@25℃）-------------0.26

體積電阻率(∩.cm)--------------5.9×1015

使用此膠的技術要點

2在使用前必須保持原狀恢復到室溫(30ml包裝需要回溫2H以上;250ml包裝需要回溫4H以上)。

室溫下可以直接填充，如需加快填充速度，需對PCB板預熱，預熱溫度低于90℃。

2推薦點膠壓力0.10-0.3Mpa,點膠速度2.5-12.5mm/s。對于大面積的芯片,可分兩三次注膠。

在20℃的條件下可以使用6天;沒用完的膠需密封好放入2-8℃的冰箱保存。

2建議固化條件：在120℃固化5分鐘；在150℃固化3分鐘。固化速度，取決于加熱設備和被粘接元件的大小，故要根據實際適當調節(jié)固化時間。

維修與清洗

當機件有缺陷時可對此機伯進行維修，只需加熱芯片溫度達到焊點熔化后細細扭動元件，破壞膠接層，用真空吸嘴或鑷子子取走元件進行清洗。

可以用毛刷蘸異丙醇清洗，不宜用力過大。

包裝規(guī)格

30ml/（EFD）管；250ml/瓶；170g/筒。

貯存條件

2置于2-8℃陰涼干燥處存放，儲存期：6個月。

工作場所保持通風良好，遠離兒童存放。