萊塞激光專業(yè)為企業(yè)、公司、廠家和個(gè)人提供CO2激光打標(biāo)機(jī)、光纖激光打標(biāo)機(jī)、半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)、等激光設(shè)備、為客戶提供專業(yè)的設(shè)備價(jià)格技術(shù)知識(shí)、組裝、安裝及售后服務(wù)！

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    激光打標(biāo)機(jī)相比于傳統(tǒng)加工方法，激光加工具有許多顯而易見(jiàn)的優(yōu)點(diǎn)。如：1）適應(yīng)性強(qiáng)，加工的對(duì)象范圍廣，除金屬、非金屬材料外，還可進(jìn)行透明材料的加工； 2）加工精度高，可聚焦到微米級(jí)的光斑； 3）非接觸加工，無(wú)工具磨損， 熱影響區(qū)小，變形小；4）自動(dòng)化程度高，與機(jī)器人、數(shù)字控制等先進(jìn)技術(shù)相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工；5）整機(jī)緊湊、設(shè)計(jì)靈活；6）維護(hù)方便，運(yùn)行成本低。目前，激光加工已廣泛用于激光打標(biāo)、激光打孔、激光切割與焊接、材料表面改性、激光快速成型、激光復(fù)合加工等方面。手機(jī)制造中的激光加工技術(shù)集中體現(xiàn)了激光加工的諸多技術(shù)特點(diǎn)，本文綜述了手機(jī)制造中一些用到的激光加工技術(shù)，介紹了具體運(yùn)用激光加工的特點(diǎn)和要求，并對(duì)將來(lái)智能手機(jī)制造中的激光加工技術(shù)進(jìn)行了展望。