道康寧SE9184硅膠 電話：0*7%6*9-8.5.4.4.9.5.0.3 移動電話：I.8.9.9.8.0.8.I.I.I.4 傳真：.0.7.6.9-8.5.4.2.5.5.0.2 聯系人：楊勇 QQ：II75I59343產品介紹 典型特性 密度（25℃） 2.22 顏色（可見）
白色 表干時間（50%相對濕度） 5-10 凝固時間（h） 24 導熱率（W/MK） 0.84 溫度范圍（℃） -40-200 邵氏硬度(A) 72 絕緣強度(mil) 500 保質期 12個月 道康寧SE-9184為無腐蝕性、熱傳導硅酮粘合劑，是用于固定混合集成電路基材、功率半導體元器件與散熱器的理想材料。另外還可用于其它需要兼顧柔軟性及熱傳導性的粘結作業中。流動性產品同時也是需要改善散熱的變壓器、電源供應器、線圈、繼電器等其它電子元器件的理想灌封材料。 熱傳導粘合劑可濕氣固化或加熱固化成耐用、相對低應力的彈性體。單組份室溫固化型材料不會產生腐蝕性的副產品，并可提供多種粘度。室溫固化型熱傳導粘合劑可提供包含精煉型及UL-列表的產品。 加熱固化型熱傳導粘合劑產品在固化過程中不產生副產品，能在深層和完全封閉的情況下使用。這些粘合劑將會對一般基材包括金屬、陶瓷、環氧樹脂硬質板、反應性金屬及含填充料塑料等提供良好的無底涂粘合。可提供包含精煉型及UL-列表的產品。 道康寧SE9184熱傳導粘合劑主要用途
可用于粘合集成電路基材，粘合蓋子與外殼；粘結散熱器 SE9184熱傳導粘膠劑產品特性
一般特性：不含溶劑、低揮發性、氣味少、熱固化、觸變的     產品使用特性：單組分     固化特性：甲氧基固化、脫醇固化     熱性質：低溫穩定性、高溫穩定性     相容性：塑料、聚酯、陶瓷     穩定性：抗氧化、耐水的、耐溶劑性、耐熱性、耐臭氧性、防紫外輻射     粘度/濃度相關特性：不衰退     粘接性：與FR4、塑料、金屬、鋁、陶瓷、無底漆粘接性  
道康寧SE9184使用溫度范圍 對于大部分的應用，硅酮彈性體和粘合劑應可在-45至200°C（-49至392°F）的溫度范圍內長時間使用，硅酮凝膠應可在-45至150°C（-49至302°F）以上溫度范圍內作業使用。但是，在低溫及高溫段的條件下，在特種應用中材料的性能和表現會變得更復雜，需要額外的考慮。 道康寧SE9184粘和 道康寧硅酮粘合劑是一種特別的配料，對許多活性金屬、陶瓷、玻璃以及特定的層壓制物、樹脂及塑料等提供無底涂粘合。但是，對非活性金屬基材或非活性塑料表面如Teflon?,聚乙烯或聚丙烯，其不具良好的粘合性，特別表面處理如化學酸洗或等離子體處理，有時可以提供活性表面及促進這類基材的粘合。
我司經營美國3M、樂泰、道康寧、東芝邁圖、日本信越、施敏打硬、美國3M系列：CA5、CA40、CA100、171、847、4475、4799、94底劑、TL43、TL62、TL71、67、75、77、90、DP110、DP125、DP270、DP420、DP460、DP810、DP818、3748Q、3779Q、美國道康寧系列：DC732、DC737、DC 7091、DC791、DC1-2620、DC3-1953、DC3140、DC3164、SE4420、SE9168、SE9184、SE9187L、S、TC-5022、TC-5026等…
日本信越系列：KE45、KE3475、KE3498、KE3494、KE1204、KF96、KF99、KP369、G747、KS609、KS612、G-751、X-23-7762、KS64、