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【和合信電子科技，嚴先生，13713913986】深圳市和合信電子科技有限公司位于美麗富饒的深圳經濟特區寶安機場附近，交通便捷，是一家經ISO90012008國際質量管理體系認證，專業從事單、雙、多層線路板及LED金屬基線路板的設計、生產和銷售的高科技企業，公司目前分為LED照明線路板廠區及FR4線路板廠區，擁有員工200余人，年生產線路板 15萬平方米，公司擁有一支完善的線路板生產專業化隊伍，有多名高級工程師和專業管理人員；擁有國內領先的自動化生產設備，精密的檢測設備，行業領先的研發技術及嚴格的質量管理體系，公司具有獨立的研發、設計、抄板能力，同時，公司還擁有自主知識產權的各類高性能、高導熱鋁、銅基板的設計、生產經驗，為客戶提供滿意的服務。

　　今天和合信電子科技公司就和大家講解下雙面線路板孔化機理：

　　鉆頭在敷銅板上先打孔，再經過化學沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關重要的作用。

　　1、化學沉銅機理：

　　在雙面和多層印制板制造過程中，都需要對不導電的裸孔進行金屬化，亦即實施化學沉銅使其成為導體。化學沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應體系。在Ag、Pb、Au、Cu等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來。

　　2、電鍍銅機理：

　　電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產生還原反應，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學作用達到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質量。

　　一次銅在層間導通孔道成型后需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸于化學銅溶液中，借者鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附者于孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠抵抗后續加工及使用環境動擊的厚度。

                以上是由雙面線路板公司為大家提供的，希望可以幫助到大家！

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