聚酰亞胺薄膜

聚酰亞胺薄膜由聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。由均苯四甲酸酐與二氨基二苯醚制得為主體原料縮聚、流延而成的H級(jí)絕緣薄膜。
薄膜呈黃色透明，相對(duì)密度1.39～1.45，具有優(yōu)良的絕緣性能和超強(qiáng)的耐高溫、耐輻射、耐化學(xué)腐蝕和電絕緣性能。
可在250～280℃空氣中長(zhǎng)期使用，特別適合用作柔性印制電路板基材以及各種耐高溫電機(jī)電器絕緣材料。

聚酰亞胺薄膜主要參數(shù)：

厚度(mm):0.0125、0.025、0.05、0.75、0.1、0.125

長(zhǎng)度(M):33-3000

拉伸強(qiáng)度(Mpa):縱向≥135-138，橫向≥115-138

斷裂伸長(zhǎng)率(%)：縱向及橫向≥35

體積電阻率(Ω.m)220℃≥10*1010

相對(duì)介電常數(shù):3.5±0.4

更多規(guī)格參數(shù)，歡迎來電詳談。
 

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高溫聚酰亞胺薄膜用途：

應(yīng)用于航空器及火箭部件。

可應(yīng)用在機(jī)車牽引、電機(jī)、潛油機(jī)及礦用的各類H級(jí)耐高溫電機(jī)、電器；可用做高溫電纜、電磁線等燒包絕緣；

能制成復(fù)合薄膜、撓性敷銅板、柔性印刷電路板等。

注：以上數(shù)據(jù)皆由本公司按照公認(rèn)的檢測(cè)方法經(jīng)過多次檢測(cè)獲得的數(shù)據(jù)平均值。如客戶有特殊要求，請(qǐng)與本公司聯(lián)系，我們將為您提供進(jìn)一步的服務(wù)。

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