聚酰亞胺原膜
一、產品說明
6051聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐與4.4—二氨基二苯醚在極強性溶劑中反應產生的樹脂溶液，再經成膜、高溫脫水等加工而成的。
該薄膜具有優良的耐熱性（200）耐嚴寒（-60）、抗輻射性能、耐水性、耐酸性、耐溶劑和耐氟里昂性。該產品為H級絕緣材料，可用于電機、電器絕緣，也可用作聚酰亞胺薄膜粘帶。如，熱固性亞胺薄粘帶，HF聚酰亞胺F46帶、塔帶、多膠少膠亞胺粘帶及復合制品NHN、OHO的基材。
二、技術要求 
1、薄膜表面應光滑、平整，不應有氣泡、針孔和導電雜質，邊緣整齊無破損。
2、薄膜成卷供應，幅寬250-550mm，每卷總長度不少于60m，用于復合制品及繞包絕緣的薄膜，每段不少于30m，用于其他電工材料的每卷不多于5段，每段不少于3m。
3、厚度及允許偏差見表：
標稱厚度 允許偏差 
0.03 ±0.005 
0.05 ±0.007 
P6051的性能要求
序號 指標名稱 單位 指標值 
1 密度 g/cm ≥1.40 
2 抗拉強度 縱向
---------橫向 MPa ≥115
≥135 
3 斷裂伸長率 縱向
-----------橫向 % ≥25
≥20 
4 介電強度 常態
-------- 200±5℃ MV/m ≥130
≥100 
5 表面電阻 MΩ ≥1.0×106 
6 體積電阻率 常態
---------- 200±5℃ MΩ.m ≥1.0×107
≥1.0×104 
7 介質損耗因數50HZ 常溫   ≤0.01 
8 相對介電常數50HZ 常溫