了解村田muRata公司的人都是知道它是陶瓷晶振行業中的老大，該公司生產的陶瓷諧振器，CSTCC貼片系列和CSTLS直插式系列的晶振已經遍布全球，雖然已經名聲鵲起，但是該公司還在不斷創新，近期村田公司研究出一種晶振新技術，對未來陶瓷晶振的發展有很好的幫助。
村田公司PHPD技術對于功率放大器和其它模塊制造商來說是一種理想的技術，因為這些產品都需要降低元件高度，而元件尺寸縮小，也將有助于無線產品的小型化。該公司想利用該產品測試一下市場反應，并希望這種新型微芯片陶瓷濾波器成為成本最低的濾波器，用于WLAN、UWB和RFID等應用。
微芯片陶瓷濾波器將是利用PHPD技術實現的首批元件。村田電子推出的基于PHPD技術的第一款新產品是一種5GHz微芯片陶瓷濾波器，它利用這種極小型化和低功率損耗的元件技術而成為世界上厚度最薄的元件。這種新款微芯片濾波器的尺寸為1.2×0.8×0.4mm，插入損耗只有1.3dB。
“村田電子在推出這種新型技術方面走在前列，它可以使產品高度下降，同時容納許多功能，模塊產業主要關心的就是元件高度。”該公司的微波元件產品經理Scott Klettke表示。“這種微芯片濾波器采用了PHPD技術，填補了面向高集成度模塊的低高度濾波器領域中的一項空白。”該產品的價格取決于電極數量和所要求的性能。村田電子的微型微芯片濾波器采用PHPD技術把產品高度縮小至0.4mm"
利用現有的陶瓷材料開發新型高介電工藝技術，使村田電子在濾波器產品市場的競爭中處于有利地位。PHPD技術允許在高Q(品質)因子陶瓷上實現薄膜印刷，可以用于制造和在低高度設計中組合多個元件。雖然聲表面波(SAW)、介電陶瓷和LC(電感器/電容器)等濾波技術是目前使用最普遍的技術。但Scott Klettke表示，介電濾波的應用現在處于下降趨勢，因為它的尺寸較大，而且縮小尺寸的空間不大。他說：“新式PHPD技術改變了這種狀況。”
因為采用了Q值非常高的材料，村田晶振能夠顯著縮小濾波器的尺寸，同時維持或者改善以前需要較大的封裝尺寸才能實現的性能特點。雖然這種工藝已用于縮小電容器尺寸，但這是村田電子首次利用高Q值介電陶瓷和絲印鍍銀圖案(fineprint silver pattern)來生產濾波器。
Klettke表示，廠商們一般采用低介電材料制造濾波器，因為這種材料更容易加工。但是，村田電子和所有其它濾波器件制造商都面臨同樣一個挑戰，那就是許多為各種應用開發模塊的客戶正在尋求更薄的元件，以使自己的模塊高度保持在較低水平。他介紹說，村田電子現有的濾波器產品高度極限約為1.8mm。以前客戶在其PC電路板上安裝元件，1mm或2mm的元件高度是可以接受的，但是現在客戶要求整個模塊的高度必須低于0.8mm或0.6mm，所以元件必須更薄。
Klettke還指出，在許多情況下，下游客戶希望元件的最大高度不超過0.6mm。他說，雖然聲表面濾波器和LC濾波器等其它濾波技術可以達到這樣的水平，但元件之間沒有空隙，而且無法在模塊上面安裝任何金屬罩。如果高度略有變化，金屬罩就會碰到濾波器的頂部，這要求元件高度必須不超過0.4mm，這樣可以提供0.2mm的余地以備高度變化。
村田貼片晶振規格參數：

振蕩頻率（Mhz）

初始偏差

溫度穩定性（%）

2.00 ~ 3.99

±0.5%

±0.3

[±0.4%:Built-in Capacitance 47pF type within Freq 2.00 to 3.49Mhz]

4.00 ~ 7.99

±0.5%

±0.2

8.00 ~ 13.99

±0.5%

±0.2

14.00 ~ 20.00

±0.5%

±0.3

20.00 ~ 33.86

±0.5%

±0.3

20.01 ~ 70.00

±0.5%

±0.2

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